Η HONTEC είναι μια από τις κορυφαίες κατασκευές PCB HDI, που ειδικεύεται σε πρωτότυπο PCB υψηλής ανάμειξης, χαμηλού όγκου και γρήγορης ανάστροφης λειτουργίας για βιομηχανίες υψηλής τεχνολογίας σε 28 χώρες.
Το HDI PCB μας έχει περάσει την πιστοποίηση UL, SGS και ISO9001, εφαρμόζουμε επίσης ISO14001 και TS16949.
Που βρίσκεται στηνΣενζέντης GuangDong, η HONTEC συνεργάζεται με UPS, DHL και διεθνείς εταιρείες προώθησης για την παροχή αποτελεσματικών υπηρεσιών αποστολής. Καλώς ήρθατε να αγοράσετε HDI PCB από εμάς. Κάθε αίτημα από τους πελάτες απαντά εντός 24 ωρών.
Κάθε τρύπα με διάμετρο μικρότερη από 150um ονομάζεται μικροβία στη βιομηχανία και το κύκλωμα που δημιουργείται από αυτήν τη γεωμετρική τεχνολογία μικροβίας μπορεί να βελτιώσει τα οφέλη της συναρμολόγησης, της χρήσης χώρου κ.λπ. Ταυτόχρονα, έχει επίσης το αποτέλεσμα της μικροποίησης ηλεκτρονικών προϊόντων. Η αναγκαιότητά του. Το παρακάτω αφορά το Matte Black HDI Circuit Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Matte Black HDI Circuit Board.
Οι πλάκες HDI γενικά κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας μια μέθοδο ελασματοποίησης. Όσο περισσότερες πλαστικοποιήσεις, τόσο υψηλότερο είναι το τεχνικό επίπεδο του πίνακα. Οι συνηθισμένες σανίδες HDI είναι βασικά πλαστικοποιημένες μία φορά. Υψηλού επιπέδου HDI υιοθετεί δύο ή περισσότερες τεχνολογίες πολλαπλών επιπέδων. Ταυτόχρονα, χρησιμοποιούνται προηγμένες τεχνολογίες PCB όπως στοίβες οπών, ηλεκτρολυτικές οπές και άμεση διάτρηση λέιζερ. Το παρακάτω είναι περίπου 8 Layer Robot HDI PCB που σχετίζεται, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 8 Layer Robot HDI PCB.
Η αντίσταση στη θερμότητα της πλακέτας κυκλώματος ρομπότ 3 σταδίων HDI είναι σημαντικό στοιχείο για την αξιοπιστία του HDI. Το πάχος της πλακέτας κυκλώματος Robot 3step HDI γίνεται λεπτότερο και λεπτότερο και οι απαιτήσεις για την αντοχή στη θερμότητα γίνονται όλο και υψηλότερες. Η πρόοδος της διαδικασίας χωρίς μόλυβδο έχει επίσης αυξήσει τις απαιτήσεις για αντοχή στη θερμότητα των πλακέτων HDI. Δεδομένου ότι η πλακέτα HDI είναι διαφορετική από τη συνηθισμένη πλακέτα PCB πολλαπλών στρωμάτων από οπτική δομή, η αντίσταση θερμότητας της πλακέτας HDI είναι η ίδια με αυτή της συνηθισμένης πλακέτας PCB πολλαπλών στρωμάτων διαφόρων οπών.
Ενώ ο ηλεκτρονικός σχεδιασμός βελτιώνει συνεχώς την απόδοση ολόκληρου του μηχανήματος, προσπαθεί επίσης να μειώσει το μέγεθός του. Σε μικρά φορητά προϊόντα από κινητά τηλέφωνα έως έξυπνα όπλα, το "μικρό" είναι μια συνεχής αναζήτηση. Η τεχνολογία ενσωμάτωσης υψηλής πυκνότητας (HDI) μπορεί να κάνει το σχεδιασμό των τελικών προϊόντων πιο συμπαγές, ενώ πληροί υψηλότερα πρότυπα ηλεκτρονικής απόδοσης και απόδοσης. Το παρακάτω σχετίζεται με 28 Layer 3step HDI Circuit Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Προκειμένου να αποφευχθεί η σύγχυση, η American IPC Circuit Board Association πρότεινε να ονομάσει αυτό το είδος τεχνολογίας προϊόντων ένα κοινό όνομα για την τεχνολογία HDI (High Density Intrerconnection). Εάν μεταφραστεί άμεσα, θα γίνει τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας. Το παρακάτω είναι περίπου 10 στρώματα που σχετίζονται με διασυνδεδεμένο HDI, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 10 στρώμα οποιουδήποτε διασυνδεδεμένου HDI.
Το HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές (κάμερες), MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκίνητα και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα χρησιμοποιούνται ευρύτερα. Τα παρακάτω σχετίζονται με το 4Step HDI Circuit Board, ελπίζω για να σας βοηθήσουμε να κατανοήσετε καλύτερα την πλακέτα κυκλώματος 54 βημάτων HDI.
