Η HONTEC είναι μια από τις κορυφαίες κατασκευές PCB πολλαπλών στρωμάτων, που ειδικεύεται σε πρωτότυπο PCB υψηλής ανάμειξης, χαμηλού όγκου και γρήγορης ανάστροφης λειτουργίας για βιομηχανίες υψηλής τεχνολογίας σε 28 χώρες.
Το PCB πολλαπλών επιπέδων μας έχει περάσει την πιστοποίηση UL, SGS και ISO9001, εφαρμόζουμε επίσης ISO14001 και TS16949.
Που βρίσκεται στηνΣενζέντης GuangDong, η HONTEC συνεργάζεται με UPS, DHL και διεθνείς εταιρείες προώθησης για την παροχή αποτελεσματικών υπηρεσιών αποστολής. Καλώς ήλθατε να αγοράσετε PCB πολλαπλών στρώσεων από εμάς. Κάθε αίτημα από τους πελάτες απαντά εντός 24 ωρών.
Λόγω της πραγματικής διαδικασίας κατασκευής και των λίγο-πολύ ελαττωμάτων στο ίδιο το υλικό, ανεξάρτητα από το πόσο τέλειο είναι το προϊόν, θα παράγει κακά άτομα, οπότε οι δοκιμές έχουν γίνει ένα από τα απαραίτητα έργα στην κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Τα ακόλουθα είναι περίπου 14 Σχετικά με το Layer IC Test Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 14 Layer IC Test Board.
Για παράδειγμα, από την άποψη της δοκιμής της διαδικασίας παραγωγής, οι δοκιμές IC χωρίζονται γενικά σε δοκιμές τσιπ, δοκιμές τελικού προϊόντος και δοκιμές επιθεώρησης. Εκτός εάν απαιτείται διαφορετικά, η δοκιμή τσιπ συνήθως διεξάγει μόνο δοκιμές DC και οι δοκιμές τελικών προϊόντων μπορούν να έχουν είτε δοκιμή AC είτε δοκιμές DC. Σε περισσότερες περιπτώσεις, και οι δύο δοκιμές είναι διαθέσιμες. Το παρακάτω είναι σχετικά με τον εξοπλισμό βιομηχανικού ελέγχου PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τον εξοπλισμό βιομηχανικού ελέγχου PCB.
Η πλακέτα κυκλώματος υψηλής θερμικής αγωγιμότητας FR4 καθοδηγεί συνήθως τον θερμικό συντελεστή να είναι μεγαλύτερος ή ίσος με 1,2, ενώ η θερμική αγωγιμότητα του ST115D φτάνει το 1,5, η απόδοση είναι καλή και η τιμή είναι μέτρια. Το παρακάτω αφορά το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας.
Το 1961, η Hazelting Corp. των Ηνωμένων Πολιτειών δημοσίευσε το Multiplanar, το οποίο ήταν ο πρώτος πρωτοπόρος στην ανάπτυξη πινάκων πολλαπλών επιπέδων. Αυτή η μέθοδος είναι σχεδόν η ίδια με τη μέθοδο κατασκευής πολυστρωματικών πλακών χρησιμοποιώντας τη μέθοδο διαμέσου οπών. Αφού η Ιαπωνία μπήκε σε αυτόν τον τομέα το 1963, διάφορες ιδέες και μέθοδοι κατασκευής που σχετίζονται με πολυστρωματικές σανίδες εξαπλώθηκαν σταδιακά σε όλο τον κόσμο. Το παρακάτω αφορά περίπου 14 Layer High TG PCB. Ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 14 Layer High TG PCB.
Ο λόγος διαφράγματος του PCB ονομάζεται επίσης λόγος πάχους προς διάμετρο, ο οποίος αναφέρεται στο πάχος του χαρτονιού / ανοίγματος. Εάν ο λόγος διαφράγματος υπερβαίνει το πρότυπο, το εργοστάσιο δεν θα μπορεί να το επεξεργαστεί. Το όριο του λόγου διαφράγματος δεν μπορεί να γενικευτεί. Για παράδειγμα, μέσω οπών, οι τρύπες με λέιζερ, οι θαμμένες τρύπες, οι οπές βύσματος συγκόλλησης, οι οπές βύσματος ρητίνης κ.λπ. είναι διαφορετικές. Ο λόγος διαφράγματος της οπής μέσω είναι 12: 1, που είναι καλή τιμή. Το όριο της βιομηχανίας είναι επί του παρόντος 30: 1. Το ακόλουθο αφορά περίπου 8 mm παχύ υψηλό TG PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 8MM παχύ υψηλό TG PCB.
Τα προϊόντα πολυϊμιδίου απαιτούνται ιδιαίτερα λόγω της τεράστιας αντοχής τους στη θερμότητα, η οποία οδηγεί στη χρήση τους σε οτιδήποτε, από κυψέλες καυσίμου έως στρατιωτικές εφαρμογές και πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων. Το παρακάτω σχετίζεται με το VT901 Polyimide PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το VT901 Polyimide PCB.
