Η διαφορά μεταξύ του λέιζερ excimer και της διαμπερούς οπής λέιζερ κρούσης διοξειδίου του άνθρακα της πλακέτας εύκαμπτου κυκλώματος:
Επί του παρόντος, οι οπές που επεξεργάζονται με λέιζερ excimer είναι οι μικρότερες. Το λέιζερ excimer είναι υπεριώδες φως, το οποίο καταστρέφει άμεσα τη δομή της ρητίνης στο βασικό στρώμα, διασκορπίζει τα μόρια της ρητίνης και παράγει πολύ λίγη θερμότητα, επομένως ο βαθμός της θερμικής ζημιάς γύρω από την τρύπα μπορεί να περιοριστεί στο ελάχιστο, και η τρύπα ο τοίχος είναι λείος και κάθετος. Εάν η δέσμη λέιζερ μπορεί να μειωθεί περαιτέρω, μπορούν να υποβληθούν σε επεξεργασία τρύπες με διάμετρο 10-20um. Φυσικά, όσο μεγαλύτερη είναι η αναλογία πάχους πλάκας προς διάφραγμα, τόσο πιο δύσκολο είναι να υγρανθεί η επιμετάλλωση χαλκού. Το πρόβλημα με τη διάτρηση με λέιζερ excimer είναι ότι η αποσύνθεση του πολυμερούς θα προκαλέσει την προσκόλληση της αιθάλης στο τοίχωμα της οπής, επομένως πρέπει να ληφθούν ορισμένα μέσα για να καθαριστεί η επιφάνεια πριν από την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση για να αφαιρεθεί η αιθάλη. Ωστόσο, κατά την επεξεργασία τυφλών οπών με λέιζερ, η ομοιομορφία του λέιζερ έχει επίσης ορισμένα προβλήματα, με αποτέλεσμα υπολείμματα που μοιάζουν με μπαμπού.
Η μεγαλύτερη δυσκολία του λέιζερ excimer είναι ότι η ταχύτητα διάτρησης είναι αργή και το κόστος επεξεργασίας είναι πολύ υψηλό. Ως εκ τούτου, περιορίζεται στην επεξεργασία μικρών οπών με υψηλή ακρίβεια και υψηλή αξιοπιστία.
Το κρουστικό λέιζερ διοξειδίου του άνθρακα χρησιμοποιεί γενικά αέριο διοξείδιο του άνθρακα ως πηγή λέιζερ και εκπέμπει υπέρυθρες ακτίνες. Σε αντίθεση με τα λέιζερ excimer, τα οποία καίνε και αποσυνθέτουν μόρια ρητίνης λόγω θερμικών επιδράσεων, ανήκει στη θερμική αποσύνθεση και το σχήμα των επεξεργασμένων οπών είναι χειρότερο από αυτό των λέιζερ excimer. Η διάμετρος της οπής που μπορεί να υποστεί επεξεργασία είναι βασικά 70-100um, αλλά η ταχύτητα επεξεργασίας είναι προφανώς πολύ μεγαλύτερη από αυτή του λέιζερ excimer και το κόστος της διάτρησης είναι επίσης πολύ χαμηλότερο. Ακόμα κι έτσι, το κόστος επεξεργασίας εξακολουθεί να είναι πολύ υψηλότερο από τη μέθοδο χάραξης πλάσματος και τη μέθοδο χημικής χάραξης που περιγράφονται παρακάτω, ειδικά όταν ο αριθμός των οπών ανά μονάδα επιφάνειας είναι μεγάλος.
Το λέιζερ κρούσης διοξειδίου του άνθρακα πρέπει να δίνει προσοχή κατά την επεξεργασία τυφλών οπών, το λέιζερ μπορεί να εκπέμπεται μόνο στην επιφάνεια του φύλλου χαλκού και η οργανική ύλη στην επιφάνεια δεν χρειάζεται να αφαιρεθεί καθόλου. Προκειμένου να καθαριστεί σταθερά η επιφάνεια του χαλκού, θα πρέπει να χρησιμοποιείται χημική χάραξη ή χάραξη πλάσματος ως μετα-επεξεργασία. Λαμβάνοντας υπόψη τη δυνατότητα της τεχνολογίας, η διαδικασία διάτρησης με λέιζερ δεν είναι βασικά δύσκολη στη χρήση στη διαδικασία ταινίας και ταινίας, αλλά λαμβάνοντας υπόψη την ισορροπία της διαδικασίας και την αναλογία της επένδυσης στον εξοπλισμό, δεν κυριαρχεί, αλλά η αυτόματη συγκόλληση με τσιπ ταινίας Το πλάτος της διαδικασίας (TAB, TapeAutomated Bonding) είναι στενή και η διαδικασία ταινίας και ρολού μπορεί να αυξήσει την ταχύτητα διάτρησης και υπήρξαν πρακτικά παραδείγματα από αυτή την άποψη.
.
