ST115G PCB - με την ανάπτυξη ολοκληρωμένης τεχνολογίας και τεχνολογίας μικροηλεκτρονικής συσκευασίας, η συνολική ισχύς των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων αυξάνεται, ενώ το φυσικό μέγεθος των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και του ηλεκτρονικού εξοπλισμού τείνει σταδιακά να είναι μικρό και μικροσκοπικό, με αποτέλεσμα την ταχεία συσσώρευση θερμότητας , με αποτέλεσμα την αύξηση της ροής θερμότητας γύρω από τις ενσωματωμένες συσκευές. Επομένως, το περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας θα επηρεάσει τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και συσκευές. Ως εκ τούτου, η απαγωγή θερμότητας των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων έχει καταστεί σημαντική εστίαση στην τρέχουσα κατασκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και ηλεκτρονικού εξοπλισμού.
Η πλακέτα κυκλώματος υψηλής θερμικής αγωγιμότητας FR4 καθοδηγεί συνήθως τον θερμικό συντελεστή να είναι μεγαλύτερος ή ίσος με 1,2, ενώ η θερμική αγωγιμότητα του ST115D φτάνει το 1,5, η απόδοση είναι καλή και η τιμή είναι μέτρια. Το παρακάτω αφορά το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας.
Το 1961, η Hazelting Corp. των Ηνωμένων Πολιτειών δημοσίευσε το Multiplanar, το οποίο ήταν ο πρώτος πρωτοπόρος στην ανάπτυξη πινάκων πολλαπλών επιπέδων. Αυτή η μέθοδος είναι σχεδόν η ίδια με τη μέθοδο κατασκευής πολυστρωματικών πλακών χρησιμοποιώντας τη μέθοδο διαμέσου οπών. Αφού η Ιαπωνία μπήκε σε αυτόν τον τομέα το 1963, διάφορες ιδέες και μέθοδοι κατασκευής που σχετίζονται με πολυστρωματικές σανίδες εξαπλώθηκαν σταδιακά σε όλο τον κόσμο. Το παρακάτω αφορά περίπου 14 Layer High TG PCB. Ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 14 Layer High TG PCB.
