Το ELIC Rigid-Flex PCB είναι η τεχνολογία οπών διασύνδεσης σε οποιοδήποτε στρώμα. Αυτή η τεχνολογία είναι η διαδικασία πατέντας της Matsushita Electric Component στην Ιαπωνία. Είναι κατασκευασμένο από χαρτί κοντών ινών της θερμικής βάσης προϊόντος "πολυ αραμιδίου" της DuPont, το οποίο είναι εμποτισμένο με εποξειδική ρητίνη και φιλμ υψηλής λειτουργίας. Στη συνέχεια κατασκευάζεται από σχηματισμό οπών λέιζερ και πάστα χαλκού, και φύλλο και σύρμα χαλκού πιέζονται και στις δύο πλευρές για να σχηματίσουν μια αγώγιμη και διασυνδεδεμένη πλάκα διπλής όψης. Επειδή δεν υπάρχει στρώμα επιμεταλλωμένου χαλκού σε αυτή την τεχνολογία, ο αγωγός είναι κατασκευασμένος μόνο από φύλλο χαλκού και το πάχος του αγωγού είναι το ίδιο, γεγονός που ευνοεί τον σχηματισμό λεπτότερων συρμάτων.
Το EM-528K Rigid-Flex PCB είναι ένα είδος σύνθετης πλακέτας που συνδέει άκαμπτα PCB (RPC) και εύκαμπτα PCB (FPC) μέσω οπών. Λόγω της ευελιξίας του FPC, μπορεί να επιτρέψει στερεοσκοπική καλωδίωση σε ηλεκτρονικό εξοπλισμό, που είναι βολικό για τρισδιάστατο σχεδιασμό. Προς το παρόν, η ζήτηση για άκαμπτο ευέλικτο PCB αυξάνεται ραγδαία στην παγκόσμια αγορά, ειδικά στην Ασία. Αυτό το έγγραφο συνοψίζει την τάση ανάπτυξης και την τάση της αγοράς για άκαμπτη ευέλικτη τεχνολογία PCB, Χαρακτηριστικά και διαδικασία παραγωγής
Καθώς ο σχεδιασμός TU-768 Rigid-Flex PCB χρησιμοποιείται ευρέως σε πολλούς βιομηχανικούς τομείς, προκειμένου να εξασφαλιστεί υψηλό ποσοστό επιτυχίας για πρώτη φορά, είναι πολύ σημαντικό να μάθετε τους όρους, τις απαιτήσεις, τις διαδικασίες και τις βέλτιστες πρακτικές του άκαμπτου ευέλικτου σχεδιασμού. Το TU-768 Rigid-Flex PCB φαίνεται από το όνομα ότι το άκαμπτο κύκλωμα συνδυασμού ευκαμψίας αποτελείται από άκαμπτη πλακέτα και τεχνολογία εύκαμπτης πλακέτας. Αυτός ο σχεδιασμός είναι η σύνδεση του πολλαπλού στρώματος FPC σε έναν ή περισσότερους άκαμπτους πίνακες εσωτερικά και / ή εξωτερικά.
Το AP8545R Rigid-Flex PCB αναφέρεται στο συνδυασμό μαλακής πλακέτας και σκληρού πίνακα. Πρόκειται για μια πλακέτα κυκλώματος που σχηματίζεται συνδυάζοντας το λεπτό εύκαμπτο στρώμα πυθμένα με το άκαμπτο κάτω στρώμα και στη συνέχεια πλαστικοποίηση σε ένα μόνο συστατικό. Έχει τα χαρακτηριστικά κάμψης και αναδίπλωσης. Λόγω της μικτής χρήσης διαφόρων υλικών και πολλαπλών σταδίων κατασκευής, ο χρόνος επεξεργασίας του άκαμπτου Flex PCB είναι μεγαλύτερος και το κόστος παραγωγής είναι υψηλότερο.
Στην απόδειξη PCB του ηλεκτρονικού καταναλωτή, η χρήση του R-F775 PCB όχι μόνο μεγιστοποιεί τη χρήση χώρου και ελαχιστοποιεί το βάρος, αλλά επίσης βελτιώνει σημαντικά την αξιοπιστία, εξαλείφοντας έτσι πολλές απαιτήσεις για συγκολλημένες αρθρώσεις και εύθραυστα καλώδια επιρρεπή σε προβλήματα σύνδεσης. Το άκαμπτο Flex PCB έχει επίσης υψηλή αντίσταση στις κρούσεις και μπορεί να επιβιώσει σε περιβάλλον υψηλής πίεσης.
Το 18-Layer Rigid-Flex PCB αναφέρεται σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που περιέχει μία ή περισσότερες άκαμπτες περιοχές και μία ή περισσότερες εύκαμπτες περιοχές, η οποία αποτελείται από άκαμπτες πλακέτες και εύκαμπτες πλακέτες με τάξη πλαστικοποιημένα μαζί και συνδέεται ηλεκτρικά με μεταλλικές οπές. Το Rigid Flex PCB όχι μόνο μπορεί να παρέχει τη λειτουργία υποστήριξης που πρέπει να έχει το άκαμπτο pcb, αλλά και να έχει την ιδιότητα κάμψης του εύκαμπτου πίνακα, η οποία μπορεί να ικανοποιεί τις απαιτήσεις της συναρμολόγησης 3D.
