Το ELIC Rigid-Flex PCB είναι η τεχνολογία οπών διασύνδεσης σε οποιοδήποτε στρώμα. Αυτή η τεχνολογία είναι η διαδικασία πατέντας της Matsushita Electric Component στην Ιαπωνία. Είναι κατασκευασμένο από χαρτί κοντών ινών της θερμικής βάσης προϊόντος "πολυ αραμιδίου" της DuPont, το οποίο είναι εμποτισμένο με εποξειδική ρητίνη και φιλμ υψηλής λειτουργίας. Στη συνέχεια κατασκευάζεται από σχηματισμό οπών λέιζερ και πάστα χαλκού, και φύλλο και σύρμα χαλκού πιέζονται και στις δύο πλευρές για να σχηματίσουν μια αγώγιμη και διασυνδεδεμένη πλάκα διπλής όψης. Επειδή δεν υπάρχει στρώμα επιμεταλλωμένου χαλκού σε αυτή την τεχνολογία, ο αγωγός είναι κατασκευασμένος μόνο από φύλλο χαλκού και το πάχος του αγωγού είναι το ίδιο, γεγονός που ευνοεί τον σχηματισμό λεπτότερων συρμάτων.
Η τεχνολογία Ladder PCB μπορεί να μειώσει το πάχος του PCB τοπικά, έτσι ώστε οι συναρμολογημένες συσκευές να μπορούν να ενσωματωθούν στην περιοχή αραίωσης και να πραγματοποιήσουν την κάτω συγκόλληση της σκάλας, έτσι ώστε να επιτευχθεί ο σκοπός της συνολικής αραίωσης.
800G οπτική μονάδα PCB - επί του παρόντος, ο ρυθμός μετάδοσης του παγκόσμιου οπτικού δικτύου μετακινείται γρήγορα από 100g σε 200g / 400g. Το 2019, η ZTE, η China Mobile και η Huawei αντίστοιχα επαλήθευσαν στο Guangdong Unicom ότι ο μοναδικός φορέας 600g μπορεί να επιτύχει χωρητικότητα μετάδοσης 48tbit/s μιας ίνας.
mmwave PCB-Wireless συσκευές και ο όγκος των δεδομένων που επεξεργάζονται αυξάνεται εκθετικά κάθε χρόνο (53% CAGR) Με την αυξανόμενη ποσότητα δεδομένων που παράγονται και υποβάλλονται σε επεξεργασία από αυτές τις συσκευές, η ασύρματη επικοινωνία mmwave PCB που συνδέει αυτές τις συσκευές πρέπει να συνεχίσει να αναπτύσσεται για να ικανοποιήσει τη ζήτηση.
ST115G PCB - με την ανάπτυξη ολοκληρωμένης τεχνολογίας και τεχνολογίας μικροηλεκτρονικής συσκευασίας, η συνολική ισχύς των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων αυξάνεται, ενώ το φυσικό μέγεθος των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και του ηλεκτρονικού εξοπλισμού τείνει σταδιακά να είναι μικρό και μικροσκοπικό, με αποτέλεσμα την ταχεία συσσώρευση θερμότητας , με αποτέλεσμα την αύξηση της ροής θερμότητας γύρω από τις ενσωματωμένες συσκευές. Επομένως, το περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας θα επηρεάσει τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και συσκευές. Ως εκ τούτου, η απαγωγή θερμότητας των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων έχει καταστεί σημαντική εστίαση στην τρέχουσα κατασκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και ηλεκτρονικού εξοπλισμού.
PCB χωρίς αλογόνο - το αλογόνο (αλογόνο) είναι μια ομάδα VII μη στοιχείο χρυσού Duzhi στο Bai, που περιλαμβάνει πέντε στοιχεία: φθόριο, χλώριο, βρώμιο, ιώδιο και αστατίνη. Η αστατίνη είναι ένα ραδιενεργό στοιχείο και το αλογόνο αναφέρεται συνήθως ως φθόριο, χλώριο, βρώμιο και ιώδιο. Το PCB χωρίς αλογόνο είναι προστασία του περιβάλλοντος Το PCB δεν περιέχει τα παραπάνω στοιχεία.
