Το 1961, η Hazelting Corp. των Ηνωμένων Πολιτειών δημοσίευσε το Multiplanar, το οποίο ήταν ο πρώτος πρωτοπόρος στην ανάπτυξη πινάκων πολλαπλών επιπέδων. Αυτή η μέθοδος είναι σχεδόν η ίδια με τη μέθοδο κατασκευής πολυστρωματικών πλακών χρησιμοποιώντας τη μέθοδο διαμέσου οπών. Αφού η Ιαπωνία μπήκε σε αυτόν τον τομέα το 1963, διάφορες ιδέες και μέθοδοι κατασκευής που σχετίζονται με πολυστρωματικές σανίδες εξαπλώθηκαν σταδιακά σε όλο τον κόσμο. Το παρακάτω αφορά περίπου 14 Layer High TG PCB. Ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 14 Layer High TG PCB.
Η πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας περιλαμβάνει στρώμα βάσης αλουμινίου και μονωτικό και θερμικά αγώγιμο στρώμα. Η πλακέτα κυκλώματος διαθέτει οπές στερέωσης. Το κάτω μέρος του στρώματος βάσης αλουμινίου συνδέεται και συνδέεται με την επένδυση άνθρακα μέσω στρώματος από καουτσούκ πυριτίου. Το στρώμα βάσης αλουμινίου, το μονωτικό και θερμικά αγώγιμο στρώμα, και το στρώμα από καουτσούκ πυριτίου Ένα στρώμα από καουτσούκ συνδέεται κολλητικά στο εξωτερικό άκρο της επένδυσης άνθρακα και το χαρτί kraft συνδέεται με τον πυθμένα της επένδυσης άνθρακα, το οποίο μπορεί να αποτρέψει την υγρασία από τη μόλυνση, την αποφυγή της διάβρωσης, την εξοικονόμηση κόστους και τη βελτίωση της αποτελεσματικότητας. Το παρακάτω σχετίζεται με το 10G Rogers4350B Hybrid PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
Με την ταχεία ανάπτυξη της τεχνολογίας της πληροφορίας, η τάση της επεξεργασίας πληροφοριών υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας γίνεται ολοένα και πιο εμφανής. Η ζήτηση για PCB που μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε χαμηλές και υψηλές συχνότητες αυξάνεται. Για τους κατασκευαστές PCB, η έγκαιρη και ακριβής κατανόηση των αναγκών της αγοράς και η αναπτυξιακή τάση θα κάνουν την επιχείρηση ανίκητη. Και το τελικό χαρτόνι έχει καλή σταθερότητα διαστάσεων. Το παρακάτω σχετίζεται με το Ro3003 Mixed High Frequency PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Ro3003 Mixed High Frequency PCB.
Η τεχνολογία κατασκευής πλακέτων υλικών υψηλής συχνότητας μικτού τύπου είναι μια τεχνολογία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος που έχει προκύψει με την ταχεία ανάπτυξη των βιομηχανιών επικοινωνιών και τηλεπικοινωνιών. Χρησιμοποιείται κυρίως για να διαπερνά τα δεδομένα υψηλής ταχύτητας και το περιεχόμενο υψηλής πληροφορίας που δεν μπορούν να φτάσουν οι παραδοσιακοί πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων. Το εμπόδιο της μετάδοσης. Το παρακάτω σχετίζεται με το AD250 Mixed Microwave PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το AD250 Mixed Microwave PCB.
Τα ζητήματα ακεραιότητας σήματος (SI) γίνονται όλο και πιο ανησυχητικά για τους σχεδιαστές ψηφιακού υλικού. Λόγω του αυξημένου εύρους ζώνης ρυθμού δεδομένων σε ασύρματους σταθμούς βάσης, ελεγκτές ασύρματου δικτύου, υποδομή ενσύρματου δικτύου και στρατιωτικά συστήματα αεροηλεκτρονικής, ο σχεδιασμός πλακέτων κυκλωμάτων έχει γίνει όλο και πιο περίπλοκος. Το παρακάτω σχετίζεται με την πλακέτα κυκλώματος υψηλής συχνότητας NELCO, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τον πίνακα κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας NELCO.
Καθώς οι εφαρμογές χρηστών απαιτούν όλο και περισσότερα επίπεδα πλακέτας, η ευθυγράμμιση μεταξύ των επιπέδων καθίσταται πολύ σημαντική. Η ευθυγράμμιση μεταξύ των επιπέδων απαιτεί σύγκλιση ανοχής. Καθώς αλλάζει το μέγεθος του πίνακα, αυτή η απαίτηση σύγκλισης είναι πιο απαιτητική. Όλες οι διαδικασίες διάταξης δημιουργούνται σε περιβάλλον ελεγχόμενης θερμοκρασίας και υγρασίας. Το παρακάτω σχετίζεται με το EM888 7MM παχύ PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το EM888 7MM παχύ PCB.
