Η τεχνολογία σχεδιασμού κυκλώματος υψηλής ταχύτητας έχει γίνει μια μέθοδος σχεδιασμού που πρέπει να υιοθετήσουν οι σχεδιαστές ηλεκτρονικών συστημάτων. Μόνο με τη χρήση των τεχνικών σχεδιασμού των σχεδιαστών κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας μπορεί να επιτευχθεί ο έλεγχος της διαδικασίας σχεδιασμού. Το παρακάτω σχετίζεται με το IT988GSETC Υψηλής ταχύτητας PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το IT988GSETC Υψηλής ταχύτητας PCB.
Γενικά συμφωνείται ότι εάν η καθυστέρηση διάδοσης γραμμής είναι μεγαλύτερη από τον χρόνο ανόδου του τερματικού κίνησης ψηφιακού σήματος 1/2, τέτοια σήματα θεωρούνται σήματα υψηλής ταχύτητας και παράγουν εφέ γραμμής μετάδοσης. Το παρακάτω σχετίζεται με 34 Layer VT47 Communication Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 34 Layer VT47 Communication Backplane.
Τα προϊόντα πολυϊμιδίου απαιτούνται ιδιαίτερα λόγω της τεράστιας αντοχής τους στη θερμότητα, η οποία οδηγεί στη χρήση τους σε οτιδήποτε, από κυψέλες καυσίμου έως στρατιωτικές εφαρμογές και πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων. Το παρακάτω σχετίζεται με το VT901 Polyimide PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το VT901 Polyimide PCB.
Ενώ ο ηλεκτρονικός σχεδιασμός βελτιώνει συνεχώς την απόδοση ολόκληρου του μηχανήματος, προσπαθεί επίσης να μειώσει το μέγεθός του. Σε μικρά φορητά προϊόντα από κινητά τηλέφωνα έως έξυπνα όπλα, το "μικρό" είναι μια συνεχής αναζήτηση. Η τεχνολογία ενσωμάτωσης υψηλής πυκνότητας (HDI) μπορεί να κάνει το σχεδιασμό των τελικών προϊόντων πιο συμπαγές, ενώ πληροί υψηλότερα πρότυπα ηλεκτρονικής απόδοσης και απόδοσης. Το παρακάτω σχετίζεται με 28 Layer 3step HDI Circuit Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Το PCB έχει μια διαδικασία που ονομάζεται αντίσταση θάμπωσης, δηλαδή η τοποθέτηση αντιστάσεων τσιπ και πυκνωτών τσιπ στο εσωτερικό στρώμα της πλακέτας PCB. Αυτές οι αντιστάσεις και πυκνωτές τσιπ είναι γενικά πολύ μικρές, όπως 0201 ή ακόμα και μικρότερες 01005. Η πλακέτα PCB που παράγεται με αυτόν τον τρόπο είναι ίδια με μια κανονική πλακέτα PCB, αλλά πολλές αντιστάσεις και πυκνωτές τοποθετούνται σε αυτήν. Για το ανώτερο επίπεδο, το κάτω στρώμα εξοικονομεί πολύ χώρο για την τοποθέτηση στοιχείων. Το παρακάτω αφορά περίπου 24 Layer Server Buried Capacitance Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
Όσον αφορά τον εξοπλισμό, λόγω της διαφοράς στα χαρακτηριστικά του υλικού και στις προδιαγραφές του προϊόντος, ο εξοπλισμός στα εξαρτήματα πλαστικοποίησης και χαλκού πρέπει να διορθωθεί. Η δυνατότητα εφαρμογής του εξοπλισμού θα επηρεάσει την απόδοση και τη σταθερότητα του προϊόντος, οπότε θα εισέλθει στο Rigid-Flex Πριν από την παραγωγή της σανίδας, πρέπει να ληφθεί υπόψη η καταλληλότητα του εξοπλισμού. Το παρακάτω αφορά περίπου 4 Layer Rigid Flex PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 4 Layer Rigid Flex PCB.
