Το 10CL006YE144I7G παρέχει προγραμματιζόμενες πύλες υψηλής πυκνότητας, πόρους επί του σκάφους και καθολική I/O. Αυτοί οι πόροι μπορούν να πληρούν τις απαιτήσεις της επέκτασης I/O και της διεπαφής τσιπ σε τσιπ.
Η σειρά XC6SLX150-2CSG484I, που αποτελείται από 13 μέλη, παρέχει πυκνότητα επέκτασης από 3840 έως 147443 λογικές μονάδες, με κατανάλωση ενέργειας το ήμισυ της προηγούμενης σειράς Σπαρτιάτης και προσφέρει ταχύτερη και πιο ολοκληρωμένη συνδεσιμότητα.
XC6SLX75-2FGG484C Τα συστατικά της πλατφόρμας υποστηρίζουν έως και 150K λογική πυκνότητα, μνήμη 4.8MB, ενσωματωμένους ελεγκτές αποθήκευσης και εύκολα στη χρήση συστήματος υψηλής απόδοσης IPS (όπως μονάδες DSP), ενώ υιοθετούν καινοτόμες διαμορφώσεις με βάση το ανοιχτό πρότυπο.
Οι συσκευές πλατφόρμας XC6SLX45-3CSG324I υποστηρίζουν έως και 150K λογική πυκνότητα, μνήμη 4.8MB, ενσωματωμένους ελεγκτές αποθήκευσης και εύκολα στη χρήση IPS υψηλής απόδοσης (όπως μονάδες DSP), ενώ υιοθετούν καινοτόμες διαμορφώσεις με βάση το ανοιχτό πρότυπο.
XC6VLX365T-2FFG1759I Συσκευασία BGA Ολοκληρωμένα τσιπ κυκλώματος, ηλεκτρονικά εξαρτήματα IC, έρευνα και παραγγελία. Η εταιρεία μας διαθέτει επαγγελματικές υπηρεσίες εφοδιαστικής αλυσίδας σε πολλαπλά επίπεδα, συμπεριλαμβανομένης της πρόβλεψης, των συμβάσεων, της αποθεμάτων, της διαμετακόμισης, των αποθεμάτων και της πίστωσης, για να βοηθήσει τους πελάτες να μειώσουν τους κύκλους προμηθειών προϊόντων, να μειώσουν τα αποθέματα, να χαμηλότερα δαπάνες και να βελτιώσουν την ταχύτητα απόκρισης της αγοράς,
XC6VSX475T-2FF1156E Πακέτο BGA Ενσωματωμένο chip chip ic icronic component ρεύμα και παραγγελία
