Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο.

Με την πάροδο του χρόνου, οι διαδικασίες κατασκευής PCB συνέχισαν να εξελίσσονται και έχουν εφευρεθεί διάφορες τεχνολογίες PCB, όπως το PCB από αλουμίνιο, το οποίο μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση.

Είναι προς το συμφέρον τουPCB από βαρύ χαλκόσχεδιαστές για να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

Δεδομένου ότι η υπερθέρμανση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων μπορεί να οδηγήσει σε βλάβες, ακόμη και σε απειλητική για τη ζωή, η διαχείριση κινδύνων δεν μπορεί να αγνοηθεί.

Η παραδοσιακή διαδικασία για την επίτευξη ποιότητας απαγωγής θερμότητας είναι η χρήση εξωτερικών ψυκτών θερμότητας, οι οποίες συνδέονται και χρησιμοποιούνται μαζί με εξαρτήματα που παράγουν θερμότητα. Δεδομένου ότι τα μέρη που παράγουν θερμότητα είναι κοντά σε υψηλή θερμοκρασία εάν δεν διαχέουν τη θερμότητα, για να διαχέεται αυτή η θερμότητα, το ψυγείο καταναλώνει θερμότητα από τα μέρη και τη μεταφέρει στο περιβάλλον περιβάλλον. Συνήθως, αυτές οι ψύκτρες είναι κατασκευασμένες από χαλκό ή αλουμίνιο. Η χρήση αυτών των καλοριφέρ όχι μόνο υπερβαίνει το κόστος ανάπτυξης, αλλά απαιτεί και περισσότερο χώρο και χρόνο. Αν και το αποτέλεσμα δεν είναι καν κοντά στην ικανότητα απαγωγής θερμότητας τουPCB από βαρύ χαλκό.

Σε βαρύ χάλκινο PCB, η ψύκτρα τυπώνεται στην πλακέτα κυκλώματος κατά τη διάρκεια της διαδικασίας κατασκευής αντί να χρησιμοποιείται οποιαδήποτε εξωτερική ψύκτρα. Δεδομένου ότι το εξωτερικό ψυγείο απαιτεί περισσότερο χώρο, υπάρχουν λιγότεροι περιορισμοί στην τοποθέτηση του ψυγείου.

Δεδομένου ότι η ψύκτρα είναι επιμεταλλωμένη στην πλακέτα κυκλώματος και συνδέεται με την πηγή θερμότητας χρησιμοποιώντας αγώγιμες διαμπερείς οπές αντί για τυχόν διεπαφές και μηχανικούς συνδέσμους, η θερμότητα μεταφέρεται γρήγορα, βελτιώνοντας έτσι τον χρόνο απαγωγής θερμότητας.

Σε σύγκριση με άλλες τεχνολογίες, η απαγωγή θερμότητας μέσωPCB από βαρύ χαλκόμπορεί να επιτύχει μεγαλύτερη απαγωγή θερμότητας, επειδή οι διόδους απαγωγής θερμότητας αναπτύσσονται με χαλκό. Επιπλέον, βελτιώνεται η πυκνότητα ρεύματος και ελαχιστοποιείται το δερματικό αποτέλεσμα.