Πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB

Πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCBαναφέρεται στην πολυστρωματική πλακέτα κυκλώματος που χρησιμοποιείται σε ηλεκτρικά προϊόντα. Μονόκλινοσανίδα ή διπλή σανίδαΤα μπλοκ ακροδεκτών χρησιμοποιούνται κυρίως για πλακέτες πολλαπλών στρώσεων.Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματοςμε ένα στρώμα διπλής επένδυσης, δύο στρώσεις εξωτερικής στρώσης μονής κατεύθυνσης ή δύο στρώσεις διπλής επένδυσης και δύο μονές στρώσεις εξωτερικής στρώσης διασυνδέονται μέσω του συστήματος τοποθέτησης, εναλλασσόμενα μονωτικά υλικά από καουτσούκ και αγώγιμα γραφικά. Σύμφωνα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, γίνεται τέσσερα στρώματα και έξι στρώματαπλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, γνωστός και ωςπολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.
Με τη συνεχή ανάπτυξη της τεχνολογίας SMT (τεχνολογία επιφανειακής βάσης) και την εισαγωγή μιας νέας γενιάς SMD (συσκευές επιφανειακής βάσης) όπως οι QFP, QFN, CSP και BGA (ειδικά MBGA), τα ηλεκτρονικά προϊόντα γίνονται πιο έξυπνα και μικρογραφία, γεγονός που προάγει την τεχνολογική αλλαγή και πρόοδος της βιομηχανίας PCB. Από τότε που η IBM ανέπτυξε για πρώτη φορά με επιτυχία το πολυστρωματικό σύστημα υψηλής πυκνότητας (SLC) το 1991, διάφορες χώρες και μεγάλες ομάδες έχουν αναπτύξει επίσης διάφορες μικροπλάκες διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI). Με την ταχεία ανάπτυξη αυτών των τεχνολογιών επεξεργασίας,PCBΟ σχεδιασμός εξελίσσεται σταδιακά προς την καλωδίωση πολλαπλών επιπέδων και υψηλής πυκνότητας. Η πολυστρωματική τυπωμένη σανίδα έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του ευέλικτου σχεδιασμού, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής απόδοσης και της ανώτερης οικονομικής απόδοσης.