Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος(PCB), επίσης γνωστό ωςπλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ο προμηθευτής ηλεκτρικής σύνδεσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η ανάπτυξή του έχει ιστορία άνω των 100 ετών. Ο σχεδιασμός του είναι κυρίως σχεδιασμός διάταξης. Το κύριο πλεονέκτημα της χρήσης πλακέτας κυκλώματος είναι ότι μειώνει σημαντικά τα σφάλματα καλωδίωσης και συναρμολόγησης και βελτιώνει το επίπεδο αυτοματισμού και το ποσοστό εργασίας στην παραγωγή. Σύμφωνα με τον αριθμό των στρωμάτων της πλακέτας κυκλώματος, μπορεί να χωριστεί σε μονή πλακέτα, διπλή πλακέτα, τέσσερις πλακέτες, έξι πλακέτες και άλλες πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων.
Τα τελευταία χρόνια, η βιομηχανία κατασκευής πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων της Κίνας έχει αναπτυχθεί γρήγορα και η συνολική αξία παραγωγής της κατατάσσεται πρώτη στον κόσμο. Με τη βιομηχανική της διάταξη, το κόστος και τα πλεονεκτήματα της αγοράς, η Κίνα έχει γίνει μια σημαντική βάση παραγωγής PCB της Zui στον κόσμο. Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν αναπτυχθεί από πλακέτες μονής στρώσης σε διπλές, πολυστρωματικές και εύκαμπτες πλακέτες και συνεχίζουν να αναπτύσσονται προς την κατεύθυνση της υψηλής ακρίβειας, της υψηλής πυκνότητας και της υψηλής αξιοπιστίας. Η συνεχής μείωση του όγκου, η μείωση του κόστους και η βελτίωση της απόδοσης κάνουν την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος να διατηρεί ακόμα ισχυρή ζωτικότητα στην ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων στο μέλλον. Η τάση ανάπτυξης της τεχνολογίας κατασκευής πλακών τυπωμένου κυκλώματος στο μέλλον είναι να είναι υψηλής πυκνότητας, υψηλής ακρίβειας, λεπτού ανοίγματος, λεπτού καλωδίου, μικρής απόστασης, υψηλής αξιοπιστίας, πολλαπλών στρώσεων, μετάδοσης υψηλής ταχύτητας, ελαφρού βάρους και λεπτής.
Η τρέχουσα πλακέτα κυκλώματος αποτελείται κυρίως από τα ακόλουθα μέρη
Κύκλωμα και σχέδιο: ένα κύκλωμα είναι ένα εργαλείο για τη μεταφορά ηλεκτρισμού μεταξύ των αρχικών εξαρτημάτων. Επιπλέον, μεγάλες επιφάνειες χαλκού θα σχεδιαστούν ως στρώματα γείωσης και ισχύος. Το κύκλωμα και τα σχέδια θα γίνουν ταυτόχρονα.
Διηλεκτρικό στρώμα: χρησιμοποιείται για τη διατήρηση της μόνωσης μεταξύ των γραμμών και των στρωμάτων, κοινώς γνωστό ως υπόστρωμα.
Διαμπερής οπή: η διαμπερής οπή μπορεί να κάνει περισσότερες από δύο επιπέδων γραμμές ανοιχτές μεταξύ τους. Η μεγαλύτερη διαμπερής οπή μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως ανταλλακτικό βύσμα. Επιπλέον, υπάρχουν μη διαμπερείς οπές (npth), οι οποίες συνήθως χρησιμοποιούνται για επιφανειακή τοποθέτηση και τοποθέτηση και στερέωση βιδών κατά τη συναρμολόγηση.
Μελάνι συγκόλλησης: δεν χρειάζονται όλες οι επιφάνειες χαλκού κασσίτερου, επομένως ένα στρώμα υλικού (συνήθως εποξειδική ρητίνη) θα τυπωθεί στην περιοχή χωρίς κασσίτερο, έτσι ώστε η χάλκινη επιφάνεια να μην τρώει κασσίτερο και να αποφευχθεί το βραχυκύκλωμα μεταξύ μη κασσιτερικών καλωδίων. Σύμφωνα με διαφορετικές διαδικασίες, χωρίζεται σε πράσινο λάδι, κόκκινο λάδι και μπλε λάδι.
Συρμάτινο πλέγμα: Πρόκειται για μια περιττή κατασκευή. Η κύρια λειτουργία είναι η επισήμανση του ονόματος και του πλαισίου θέσης κάθε εξαρτήματος στην πλακέτα κυκλώματος για συντήρηση και αναγνώριση μετά τη συναρμολόγηση.
Λόγω της επαναληψιμότητας (αναπαραγωγιμότητας) και της συνέπειας των γραφικών, μειώνονται τα σφάλματα καλωδίωσης και συναρμολόγησης και εξοικονομείται ο χρόνος συντήρησης, εντοπισμού σφαλμάτων και επιθεώρησης του εξοπλισμού.
Ο σχεδιασμός μπορεί να τυποποιηθεί για να διευκολύνει την εναλλαξιμότητα.
Ευνοεί τη μηχανοποιημένη και αυτόματη παραγωγή, τη βελτίωση της παραγωγικότητας της εργασίας και τη μείωση του κόστους του ηλεκτρονικού εξοπλισμού.
Συγκεκριμένα, η αντίσταση κάμψης και η ακρίβεια της μαλακής πλάκας FPC εφαρμόζονται καλύτερα σε όργανα υψηλής ακρίβειας (όπως κάμερες, κινητά τηλέφωνα κ.λπ.). Κάμερα, κλπ.)
Η διάταξη είναι να τοποθετήσετε εξαρτήματα κυκλώματος στην περιοχή καλωδίωσης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Το εάν η διάταξη είναι λογική όχι μόνο επηρεάζει τις επόμενες εργασίες καλωδίωσης, αλλά έχει επίσης σημαντικό αντίκτυπο στην απόδοση ολόκληρης της πλακέτας κυκλώματος. Αφού διασφαλιστεί η λειτουργία του κυκλώματος και ο δείκτης απόδοσης, προκειμένου να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις της απόδοσης επεξεργασίας, της επιθεώρησης και της συντήρησης, τα εξαρτήματα θα τοποθετηθούν ομοιόμορφα, τακτοποιημένα και συμπαγή στο PCB ώστε το Zui να βραχύνει και να συντομεύσει σημαντικά τα καλώδια και τις συνδέσεις μεταξύ των εξαρτημάτων, ώστε να επιτευχθεί ομοιόμορφη πυκνότητα συσκευασίας.
Τακτοποιήστε τη θέση κάθε λειτουργικής μονάδας κυκλώματος σύμφωνα με τη ροή του κυκλώματος. Για τα σήματα εισόδου και εξόδου, τα τμήματα υψηλού και χαμηλού επιπέδου δεν πρέπει να τέμνονται όσο το δυνατόν περισσότερο και η γραμμή μετάδοσης σήματος Zui πρέπει να είναι μικρή.
