Οι συνηθισμένες μας πλακέτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση υφασμάτινο ύφασμα εποξειδικής ρητίνης, η μία από τις οποίες είναι βυσματοποιημένο εξάρτημα και η άλλη πλευρά είναι επιφάνεια συγκόλλησης ποδιού εξαρτημάτων. Μπορεί να φανεί ότι οι αρμοί συγκόλλησης είναι πολύ κανονικοί. Το ονομάζουμε μαξιλαράκι για τη διακριτή επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Γιατί άλλα σχέδια χάλκινων συρμάτων δεν είναι επικασσιτερωμένα; Γιατί εκτός από τα τακάκια που πρέπει να κολληθούν, η επιφάνεια των υπολοίπων έχει μάσκα συγκόλλησης που είναι ανθεκτική στις κυματοκολλήσεις. Οι περισσότερες από τις μάσκες συγκόλλησης επιφάνειας είναι πράσινες και μερικές είναι κίτρινες, μαύρες, μπλε κ.λπ., επομένως το λάδι μάσκας συγκόλλησης ονομάζεται συχνά πράσινο λάδι στη βιομηχανία PCB. Η λειτουργία του είναι να αποτρέπει τη γεφύρωση κατά τη συγκόλληση με κύμα, να βελτιώνει την ποιότητα συγκόλλησης και να εξοικονομεί συγκόλληση. Είναι επίσης ένα μόνιμο προστατευτικό στρώμα της τυπωμένης σανίδας, που μπορεί να αποτρέψει την υγρασία, τη διάβρωση, το ωίδιο και τις μηχανικές γρατσουνιές. Εξωτερικά, η πράσινη μάσκα συγκόλλησης με λεία και φωτεινή επιφάνεια είναι ένα πράσινο λάδι για φωτοευαίσθητη θερμική σκλήρυνση από φιλμ σε σανίδα. Όχι μόνο η εμφάνιση φαίνεται καλή, αλλά το πιο σημαντικό είναι ότι η ακρίβεια των μαξιλαριών είναι υψηλή, βελτιώνοντας έτσι την αξιοπιστία των αρμών συγκόλλησης.
Μπορούμε να δούμε από την πλακέτα του υπολογιστή ότι υπάρχουν τρεις τρόποι εγκατάστασης στοιχείων. Μια διαδικασία εγκατάστασης plug-in για μετάδοση, εισαγωγή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στις διαμπερείς οπές της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Με αυτόν τον τρόπο, είναι εύκολο να διαπιστωθεί ότι οι οπές διέλευσης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος διπλής όψης είναι οι εξής: η μία είναι μια απλή οπή εισαγωγής εξαρτημάτων. Το άλλο είναι εισαγωγή εξαρτήματος και διασύνδεση διπλής όψης μέσω οπής. Το τέταρτο είναι οι οπές στερέωσης και τοποθέτησης του υποστρώματος. Οι άλλες δύο μέθοδοι εγκατάστασης είναι η επιφανειακή τοποθέτηση και η απευθείας τοποθέτηση σε τσιπ. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία άμεσης τοποθέτησης τσιπ μπορεί να θεωρηθεί ως κλάδος της τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης. Κολλάει απευθείας το τσιπ στην τυπωμένη πλακέτα και, στη συνέχεια, χρησιμοποιεί τη μέθοδο συγκόλλησης καλωδίων ή τη μέθοδο μεταφοράς ταινίας, τη μέθοδο flip chip, τη μέθοδο καλωδίου δέσμης και άλλες τεχνολογίες συσκευασίας για διασύνδεση με την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. σανίδα. Η επιφάνεια συγκόλλησης βρίσκεται στην επιφάνεια του εξαρτήματος.
Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης έχει τα ακόλουθα πλεονεκτήματα:
1. Δεδομένου ότι η τυπωμένη πλακέτα εξαλείφει έναν μεγάλο αριθμό μεγάλων διαμπερών οπών ή τεχνολογίας διασύνδεσης με θαμμένες οπές, η πυκνότητα καλωδίωσης στην τυπωμένη πλακέτα αυξάνεται και η περιοχή της τυπωμένης πλακέτας μειώνεται (γενικά το ένα τρίτο της εγκατάστασης βύσματος ), και ταυτόχρονα μπορεί να μειώσει τα επίπεδα σχεδίασης και το κόστος του τυπωμένου πίνακα.
2. Το βάρος μειώνεται, η σεισμική απόδοση βελτιώνεται και η συγκόλληση γέλης και η νέα τεχνολογία συγκόλλησης υιοθετούνται για τη βελτίωση της ποιότητας και της αξιοπιστίας του προϊόντος.
3. Λόγω της αυξημένης πυκνότητας καλωδίωσης και του μειωμένου μήκους ηλεκτροδίου, η παρασιτική χωρητικότητα και η παρασιτική επαγωγή μειώνονται, γεγονός που συμβάλλει περισσότερο στη βελτίωση των ηλεκτρικών παραμέτρων της τυπωμένης πλακέτας.
4. Είναι ευκολότερο να πραγματοποιηθεί η αυτοματοποίηση από την εγκατάσταση plug-in, να βελτιωθεί η ταχύτητα εγκατάστασης και η παραγωγικότητα της εργασίας και να μειωθεί ανάλογα το κόστος συναρμολόγησης.
Μπορεί να φανεί από την παραπάνω τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης ότι η βελτίωση της τεχνολογίας της πλακέτας κυκλώματος βελτιώνεται με τη βελτίωση της τεχνολογίας συσκευασίας τσιπ και της τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης. Τώρα ο ρυθμός επιφανειακής τοποθέτησης των πλακών υπολογιστών που εξετάζουμε αυξάνεται συνεχώς. Στην πραγματικότητα, αυτό το είδος πλακέτας κυκλώματος δεν μπορεί να καλύψει τις τεχνικές απαιτήσεις χρησιμοποιώντας το μοτίβο κυκλώματος εκτύπωσης οθόνης του κιβωτίου ταχυτήτων. Επομένως, για τις συνηθισμένες πλακέτες κυκλωμάτων υψηλής ακρίβειας, τα σχέδια κυκλωμάτων και τα σχέδια μάσκας συγκόλλησης είναι βασικά κατασκευασμένα από φωτοευαίσθητα κυκλώματα και φωτοευαίσθητο πράσινο λάδι.
Με την τάση ανάπτυξης των πλακών κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας, οι απαιτήσεις παραγωγής των πλακών κυκλωμάτων γίνονται όλο και υψηλότερες και όλο και περισσότερες νέες τεχνολογίες εφαρμόζονται στην παραγωγή πλακετών κυκλωμάτων, όπως τεχνολογία λέιζερ, φωτοευαίσθητη ρητίνη κ.λπ. Τα παραπάνω είναι μόνο μια επιφανειακή εισαγωγή στην επιφάνεια. Υπάρχουν πολλά πράγματα στην παραγωγή πλακετών κυκλωμάτων που δεν εξηγούνται λόγω περιορισμών χώρου, όπως blind buried vias, πίνακες περιέλιξης, πλακέτες τεφλόν, τεχνολογία λιθογραφίας κ.λπ.
