Οι άνθρωποι που κατασκευάζουν πλακέτες κυκλωμάτων γνωρίζουν ότι η διαδικασία παραγωγής είναι πολύ περίπλοκη~
η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.
Η ανάπτυξη υλικών υποστρώματος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος έχει περάσει σχεδόν 50 χρόνια
Το ολοκληρωμένο κύκλωμα είναι ένας τρόπος σμίκρυνσης κυκλωμάτων (κυρίως συμπεριλαμβανομένου εξοπλισμού ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων και παθητικών εξαρτημάτων κ.λπ.). Χρησιμοποιώντας μια συγκεκριμένη διαδικασία, τα τρανζίστορ, οι αντιστάσεις, οι πυκνωτές, οι επαγωγείς και άλλα εξαρτήματα και η καλωδίωση που απαιτούνται σε ένα κύκλωμα διασυνδέονται, κατασκευάζονται σε ένα μικρό ή πολλά μικρά τσιπ ημιαγωγών ή διηλεκτρικά υποστρώματα,
Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.
Το ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων είναι στην πραγματικότητα μια συμπυκνωμένη ιστορία ηλεκτρονικής ανάπτυξης. Η ηλεκτρονική τεχνολογία είναι μια αναδυόμενη τεχνολογία που αναπτύχθηκε στα τέλη του 19ου αιώνα και στις αρχές του 20ου αιώνα. Αναπτύχθηκε πιο γρήγορα και ευρέως χρησιμοποιήθηκε τον 20ο αιώνα και έχει γίνει σημαντικό σύμβολο της ανάπτυξης της σύγχρονης επιστήμης και τεχνολογίας.
