Η μετάδοση σήματος συμβαίνει τη στιγμή που αλλάζει η κατάσταση σήματος, όπως ο χρόνος αύξησης ή πτώσης. Το σήμα περνάει καθορισμένο χρόνο από το άκρο οδήγησης μέχρι το τέλος λήψης. Εάν ο χρόνος μετάδοσης είναι μικρότερος από το 1/2 του χρόνου αύξησης ή πτώσης, το ανακλώμενο σήμα από το άκρο λήψης θα φτάσει στο άκρο οδήγησης πριν από την κατάσταση των αλλαγών σήματος. Αντίθετα, το ανακλώμενο σήμα θα φτάσει στο άκρο της μονάδας μετά την κατάσταση των αλλαγών σήματος. Εάν το ανακλώμενο σήμα είναι ισχυρό, η επικαλυπτόμενη κυματομορφή μπορεί να αλλάξει τη λογική κατάσταση. Τα παρακάτω είναι περίπου 12 στρώματα taconic board υψηλής συχνότητας που σχετίζονται, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 12-layer Tly-5Z PCB
Η αρμονική συχνότητα του άκρου σήματος είναι υψηλότερη από τη συχνότητα του ίδιου του σήματος, η οποία είναι το ακούσιο αποτέλεσμα της μετάδοσης σήματος που προκαλείται από τις ταχέως μεταβαλλόμενες άνοδο και πτώση των ακμών (ή άλματα σήματος) του σήματος. Επομένως, είναι γενικά αποδεκτό ότι εάν η καθυστέρηση διάδοσης γραμμής είναι μεγαλύτερη από τον χρόνο ανόδου του τερματικού κίνησης ψηφιακού σήματος 1/2, τέτοια σήματα θεωρούνται σήματα υψηλής ταχύτητας και παράγουν εφέ γραμμής μετάδοσης. Το παρακάτω σχετίζεται με το Ro4003CLoPro High Frequency PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Ro4003CLoPro High Frequency PCB.
Η αντίσταση στη θερμότητα του ρομπότ PCB είναι ένα σημαντικό στοιχείο στην αξιοπιστία του HDI. Το πάχος του πλακέτα κυκλώματος HDI 3STEP 3STEP 3STEP γίνεται λεπτότερο και λεπτότερο και οι απαιτήσεις για την αντοχή της θερμότητας αυξάνονται και υψηλότερες. Η πρόοδος της διαδικασίας χωρίς μόλυβδο έχει επίσης αυξήσει τις απαιτήσεις για την αντοχή στη θερμότητα των πινάκων HDI. Δεδομένου ότι η πλακέτα HDI είναι διαφορετική από τη συνηθισμένη πολυστρωματική πλακέτα PCB από την άποψη της δομής του στρώματος, η αντοχή στη θερμότητα του πίνακα HDI είναι η ίδια με αυτή της συνηθισμένης πολυστρωματικής πλακέτας PCB είναι διαφορετική.
Το AP8525R PCB αναφέρεται σε μια ειδική πλακέτα κυκλώματος που κατασκευάζεται με πλαστικοποίηση ενός άκαμπτου πίνακα κυκλώματος (PCB) και μια ευέλικτη πλακέτα κυκλώματος (FPC). Τα χρησιμοποιούμενα υλικά του σκάφους είναι κυρίως άκαμπτο φύλλο FR4 και πολυϊμίδιο εύκαμπτου φύλλου (PI). Τα παρακάτω είναι σχετικά με το AP8525R άκαμπτο flex board που σχετίζεται, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το AP8525R άκαμπτο board flex.
Ο συνδυασμός πλακών Rigid-Flex χρησιμοποιείται ευρέως, για παράδειγμα: έξυπνα τηλέφωνα τελευταίας τεχνολογίας όπως το iPhone. ακουστικά Bluetooth υψηλής τεχνολογίας (απαιτεί απόσταση μετάδοσης σήματος). έξυπνες φορητές συσκευές ρομπότ; κηφήνες καμπύλες οθόνες. βιομηχανικός εξοπλισμός ελέγχου υψηλού επιπέδου · Μπορεί να δει το σχήμα του. Το παρακάτω αφορά περίπου 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
Τα υποστρώματα υψηλής συχνότητας, τα δορυφορικά συστήματα, οι σταθμοί βάσης κινητής τηλεφωνίας και άλλα προϊόντα επικοινωνίας πρέπει να χρησιμοποιούν πίνακες κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, τα οποία αναπόφευκτα θα αναπτυχθούν ταχέως τα επόμενα χρόνια και τα υποστρώματα υψηλής συχνότητας θα είναι σε μεγάλη ζήτηση. Τα παρακάτω είναι σχετικά με το μικτό HDI PCB του RO4003C που σχετίζονται, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το MT40 PCB.
