IT-988GTC PCB-Η ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας αλλάζει με κάθε μέρα που περνάει. Αυτή η αλλαγή προέρχεται κυρίως από την πρόοδο της τεχνολογίας τσιπ. Με την ευρεία εφαρμογή της τεχνολογίας Deep Submicron, η τεχνολογία ημιαγωγών γίνεται όλο και πιο φυσικό όριο. Το VLSI έχει γίνει το mainstream του σχεδιασμού και της εφαρμογής τσιπ.
Το TU-1300E PCB-το ενοποιημένο περιβάλλον σχεδιασμού αποστολής συνδυάζει πλήρως το σχεδιασμό FPGA και το PCB Design και δημιουργεί αυτόματα σχηματικά σύμβολα και γεωμετρική συσκευασία στο σχεδιασμό PCB από τα αποτελέσματα σχεδιασμού FPGA, τα οποία βελτιώνουν σημαντικά την αποτελεσματικότητα του σχεδιασμού των σχεδιαστών.
IT-98GSetC PCB-με την ταχεία ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, χρησιμοποιούνται όλο και περισσότερα ολοκληρωμένα κυκλώματα μεγάλης κλίμακας (LSI). Ταυτόχρονα, η χρήση της τεχνολογίας Deep Submicron στο IC Design καθιστά την κλίμακα ολοκλήρωσης του τσιπ μεγαλύτερη.
Το TU-768 PCB αναφέρεται σε υψηλή αντοχή στη θερμότητα. Οι γενικές πλάκες Tg είναι πάνω από 130 ° C, το υψηλό Tg είναι γενικά περισσότερο από 170 ° C και το μέσο Tg είναι περίπου περισσότερο από 150 ° C. Γενικά, τυπωμένο Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB ο πίνακας ονομάζεται τυπωμένος πίνακας υψηλής Tg.
R-5575 PCB-Από την προοπτική των μεγάλων κατασκευαστών, η υπάρχουσα ικανότητα των εγχώριων μεγάλων κατασκευαστών είναι μικρότερη από το 2% της παγκόσμιας συνολικής ζήτησης. Παρόλο που ορισμένοι κατασκευαστές έχουν επενδύσει στην επέκταση της παραγωγής, η αύξηση της χωρητικότητας του εγχώριου HDI εξακολουθεί να μην μπορεί να ανταποκριθεί στη ζήτηση ταχείας ανάπτυξης.
Το EM-892K PCB, με την ταχεία ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, χρησιμοποιούνται όλο και περισσότερα ολοκληρωμένα κυκλώματα μεγάλης κλίμακας (LSI). Ταυτόχρονα, η χρήση της τεχνολογίας Deep Submicron στο IC Design καθιστά την κλίμακα ολοκλήρωσης του τσιπ μεγαλύτερη.
