Το XCKU3P-2FFVB676E είναι ένα τσιπ που ξεκίνησε το Xilinx. Αυτό το τσιπ ανήκει στην αρχιτεκτονική Ultrascale και έχει εξαιρετική απόδοση κόστους-αποτελεσματικότητας, απόδοσης και κατανάλωσης ενέργειας, καθιστώντας την ιδιαίτερα κατάλληλη για εφαρμογές όπως η επεξεργασία πακέτων,
Το XCKU035-1FFVA1156C είναι ένα τσιπ FPGA που ξεκίνησε από το Xilinx και ανήκει στη σειρά Kintex Ultrascale. Αυτό το chip υιοθετεί μια διαδικασία νανομέτρου 16 και συσκευάζεται στο FCBGA με λογικές μονάδες 318150 και 1156 ακίδες, καθιστώντας το ευρέως χρησιμοποιούμενο σε εφαρμογές υπολογιστών και επικοινωνίας υψηλής απόδοσης
Το XAZU5EV-1SFVC784Q είναι ένα τσιπ FPGA που ξεκίνησε από το Xilinx, που ανήκει στη σειρά XA ZYNQ UltraScale+MpSoc. Αυτό το τσιπ ενσωματώνει ένα χαρακτηριστικό πλούσιο επεξεργαστή Cortex-A53 του πλούσιου τύπου Cortex-A53 και το σύστημα επεξεργασίας Cortex-R5 του ARM Core-R5 (PS), καθώς και η αρχιτεκτονική Ultrascale της προγραμματιζόμενης λογικής Xilinx (PL), όλα ενσωματώνονται σε μία μόνο συσκευή. Επιπλέον, περιλαμβάνει επίσης μνήμη on-chip, διεπαφές εξωτερικής μνήμης πολλαπλών θυρών και ένα πλούσιο σύνολο διεπαφών περιφερειακής σύνδεσης
Το XCVU13P-3FIGD2104E είναι ένα chip FPGA (Προγραμματιζόμενη πύλη) που παράγεται από το Xilinx, με τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές: Αριθμός λογικών στοιχείων: Υπάρχουν 3780000 λογικά στοιχεία (LE). Adaptive Logic Module (ALM): Παρέχει 216000 Alms. Ενσωματωμένη μνήμη: ενσωματωμένο σε 94,5 Mbit της ενσωματωμένης μνήμης. Αριθμός ακροδεκτών εισόδου/εξόδου: εξοπλισμένοι με 752 ακροδέκτες I/O.
Το XCVU080-1FFVA2104I είναι ένα chip FPGA (Προγραμματιζόμενη Πύλη Πεδίου) που παράγεται από το Xilinx. Αυτό το τσιπ ανήκει στη σειρά Virtex UltraScale και παρέχει μέγιστη απόδοση και ολοκλήρωση, καθιστώντας το ιδιαίτερα κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν υψηλής απόδοσης και ενσωμάτωση μεγάλης κλίμακας. Το τσιπ XCVU080-1FFA2104I υιοθετεί έναν κόμβο διεργασίας 20nm,
Το XCAU10P-1FFVB676E είναι ένα ARTIX που παράγεται από την AMD ® Η σειρά UltraScale+Series FPGA (προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) συσκευάζονται σε μορφή BGA-676. Αυτό το τσιπ διαθέτει υψηλή απόδοση, κατανάλωση χαμηλής ενέργειας και υψηλή προσαρμοστικότητα, καθιστώντας την κατάλληλη για διάφορα σενάρια εφαρμογών υψηλής απόδοσης. Οι συγκεκριμένες παράμετροι του XCAU10P-1FFVB676E περιλαμβάνουν:
