Το EM-891K HDI PCB είναι κατασκευασμένο από υλικό EM-891k με τη χαμηλότερη απώλεια μάρκας EMC από την HONTEC. Αυτό το υλικό έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής ταχύτητας, της χαμηλής απώλειας και της καλύτερης απόδοσης.
Το ELIC Rigid-Flex PCB είναι η τεχνολογία οπών διασύνδεσης σε οποιοδήποτε στρώμα. Αυτή η τεχνολογία είναι η διαδικασία πατέντας της Matsushita Electric Component στην Ιαπωνία. Είναι κατασκευασμένο από χαρτί κοντών ινών της θερμικής βάσης προϊόντος "πολυ αραμιδίου" της DuPont, το οποίο είναι εμποτισμένο με εποξειδική ρητίνη και φιλμ υψηλής λειτουργίας. Στη συνέχεια κατασκευάζεται από σχηματισμό οπών λέιζερ και πάστα χαλκού, και φύλλο και σύρμα χαλκού πιέζονται και στις δύο πλευρές για να σχηματίσουν μια αγώγιμη και διασυνδεδεμένη πλάκα διπλής όψης. Επειδή δεν υπάρχει στρώμα επιμεταλλωμένου χαλκού σε αυτή την τεχνολογία, ο αγωγός είναι κατασκευασμένος μόνο από φύλλο χαλκού και το πάχος του αγωγού είναι το ίδιο, γεγονός που ευνοεί τον σχηματισμό λεπτότερων συρμάτων.
Megtron7 PCB - Η Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation ανακοίνωσε στις 28 Μαΐου 2014 ότι έχει αναπτύξει ένα υλικό υποστρώματος χαμηλής απώλειας "Megtron 7" για διακομιστές υψηλού επιπέδου, δρομολογητές και υπερυπολογιστές με μεγάλη χωρητικότητα και μετάδοση υψηλής ταχύτητας. Η σχετική διαπερατότητα του προϊόντος είναι 3,3 (στα 1GHz) και η εφαπτομένη διηλεκτρικής απώλειας είναι 0,001 (στα 1GHz). Σε σύγκριση με το αρχικό προϊόν "Megtron 6", η απώλεια μετάδοσης μειώνεται κατά 20%.
Τα ονόματα της πλακέτας κυκλώματος είναι: πλακέτα κεραμικού κυκλώματος, πλακέτα κεραμικού κυκλώματος αλουμίνας, πλακέτα κεραμικού κυκλώματος νιτριδίου αλουμινίου, πλακέτα κυκλώματος, πλακέτα PCB, υπόστρωμα αλουμινίου, πλακέτα υψηλής συχνότητας, πλακέτα βαρέως χαλκού, πλακέτα σύνθετης αντίστασης, PCB, πλακέτα εξαιρετικά λεπτού κυκλώματος, τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων κ.λπ.
Η θαμμένη τρύπα δεν είναι απαραίτητα HDI. Μεγάλο μέγεθος HDI PCB πρώτης παραγγελίας και δεύτερης παραγγελίας και τρίτης παραγγελίας, ο τρόπος διάκρισης της πρώτης παραγγελίας είναι σχετικά απλός, η διαδικασία και η διαδικασία είναι εύκολο να ελεγχθούν. Η δεύτερη τάξη άρχισε να αντιμετωπίζει προβλήματα, το ένα είναι το πρόβλημα της ευθυγράμμισης, ένα πρόβλημα με τρύπα και επιμετάλλωση χαλκού
Το EM-888 HDI PCB είναι η συντομογραφία της διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας. Είναι ένα είδος παραγωγής τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Πρόκειται για μια πλακέτα κυκλώματος με υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί τεχνολογία μικρο-τυφλών οπών Το EM-888 HDI PCB είναι ένα συμπαγές προϊόν σχεδιασμένο για χρήστες μικρής χωρητικότητας.
