PCB ραδιοσυχνότητας 22 επιπέδων HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suiMNe costirel problem. - Υλικό ανά ραδιοσυχνότητα. THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
Megtron7 PCB - Η Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation ανακοίνωσε στις 28 Μαΐου 2014 ότι έχει αναπτύξει ένα υλικό υποστρώματος χαμηλής απώλειας "Megtron 7" για διακομιστές υψηλού επιπέδου, δρομολογητές και υπερυπολογιστές με μεγάλη χωρητικότητα και μετάδοση υψηλής ταχύτητας. Η σχετική διαπερατότητα του προϊόντος είναι 3,3 (στα 1GHz) και η εφαπτομένη διηλεκτρικής απώλειας είναι 0,001 (στα 1GHz). Σε σύγκριση με το αρχικό προϊόν "Megtron 6", η απώλεια μετάδοσης μειώνεται κατά 20%.
Το MEGTRON6 PCB είναι προηγμένο υλικό που έχει σχεδιαστεί για εξοπλισμό δικτύου υψηλής ταχύτητας, mainframes, IC testers και όργανα μέτρησης υψηλής συχνότητας. Τα κύρια χαρακτηριστικά του MEGTRON6 PCB είναι: χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και διηλεκτρικοί παράγοντες διασποράς, χαμηλή απώλεια μετάδοσης και υψηλή αντοχή στη θερμότητα. Td = 410 ° C (770 ° F). Το MEGTRON6 PCB πληροί τις προδιαγραφές IPC 4101/102/91.
Ο οδηγός για πλακέτες κυκλώματος σχεδιασμού PCB υψηλής ταχύτητας για το σχεδιασμό πλακέτων κυκλώματος υψηλής ταχύτητας θα έχει μεγάλη βοήθεια στους μηχανικούς. Συμβουλές διάταξης PCB υψηλής ταχύτητας Σύντομη εφαρμογήSLOA102 - Σεπτέμβριος 2002 Συμβουλές διάταξης PCB υψηλής ταχύτητας Bruce Carter ΠΕΡΙΛΗΨΗ Ο σχεδιασμός κυκλώματος ενισχυτή υψηλής ταχύτητας απαιτεί ειδική προσοχή.
Τα περισσότερα από τα προϊόντα 5g χρειάζονται δοκιμή PCB 5g, το οποίο μπορεί να χρησιμοποιηθεί κανονικά μετά τον εντοπισμό σφαλμάτων. Επομένως, το τεστ PCB 5g έχει γίνει δημοφιλές προϊόν. Η Hontec ειδικεύεται στην παραγωγή PCB επικοινωνίας.
TU-943R PCB υψηλής ταχύτητας - κατά την καλωδίωση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος πολλαπλών στρωμάτων, καθώς δεν υπάρχουν πολλές γραμμές στο στρώμα γραμμής σήματος, η προσθήκη περισσότερων στρωμάτων θα προκαλέσει σπατάλη, θα αυξήσει ορισμένο φόρτο εργασίας και θα αυξήσει το κόστος. Για να λύσουμε αυτήν την αντίφαση, μπορούμε να εξετάσουμε το ενδεχόμενο καλωδίωσης στο ηλεκτρικό στρώμα (γείωση). Πρώτα απ 'όλα, το στρώμα ισχύος πρέπει να ληφθεί υπόψη, ακολουθούμενο από το σχηματισμό. Επειδή είναι καλύτερο να διατηρηθεί η ακεραιότητα του σχηματισμού.
