XCKU3P-2SFVB784I

Το XCKU3P-2SFVB784I είναι ένα τσιπ πύλης (FPGA) από την οικογένεια Kintex UltraScale+ της Xilinx, η οποία είναι FPGA υψηλής απόδοσης σχεδιασμένο με προηγμένα χαρακτηριστικά και δυνατότητες. Το τσιπ διαθέτει 2,6 εκατομμύρια λογικά κύτταρα, 2604 φέτες DSP και 47 MB ​​Ultaram και είναι κατασκευασμένο χρησιμοποιώντας τεχνολογία διεργασίας 20nm.

Το "2SFVB784I" στο όνομα του XCKU3P-2SFVB784I αναφέρεται στους κωδικούς παρτίδας και μάρκας καθώς και τα χαρακτηριστικά ταχύτητας, θερμοκρασίας και βαθμού του τσιπ. Αυτό το τσιπ είναι βιομηχανικής ποιότητας και μπορεί να διατηρήσει σκληρές συνθήκες.

Αυτό το τσιπ έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές που απαιτούν υψηλό επίπεδο απόδοσης και ευελιξίας, όπως η επιτάχυνση του κέντρου δεδομένων, η ασύρματη επικοινωνία και ο υπολογιστής υψηλής απόδοσης. Είναι εξοπλισμένο με διεπαφές υψηλής ταχύτητας όπως 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 και διεπαφές μνήμης DDR4 SDRAM και μπορεί να τρέξει με μέγιστη συχνότητα 1,2GHz με κατανάλωση ισχύος 50W.

Το XCKU3P-2SFVB784I διαθέτει επίσης προηγμένες δυνατότητες I/O, συμπεριλαμβανομένου του Tri-Mode Ethernet, του σειριακού πομποδέκτη και της σειριακής σύνδεσης υψηλής ταχύτητας. Το τσιπ υποστηρίζει προηγμένους αλγόριθμους και σχέδια και είναι προγραμματιζόμενος χρησιμοποιώντας το εργαλείο Suite Design Suite της Xilinx.

Συνολικά, το XCKU3P-2SFVB784I είναι ένα chip υψηλής απόδοσης και ευέλικτο FPGA κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής τεχνολογίας, συμπεριλαμβανομένης της τεχνητής νοημοσύνης, της δικτύωσης υψηλής ταχύτητας, της επεξεργασίας βίντεο και της πληροφορικής υψηλής απόδοσης. Οι ισχυροί πόροι και η ευελιξία του τσιπ καθιστούν μια δημοφιλή επιλογή μεταξύ των προγραμματιστών που εργάζονται σε εφαρμογές μηχανικής υψηλής απόδοσης σε βιομηχανικούς, αυτοκινητοβιομηχανικούς και αεροδιαστημικούς τομείς.