XCKU3P-2SFVB784I

Το XCKU3P-2SFVB784I είναι ένα τσιπ Field-Programmable Gate Array (FPGA) από την οικογένεια Kintex UltraScale+ της Xilinx, το οποίο είναι ένα FPGA υψηλής απόδοσης σχεδιασμένο με προηγμένα χαρακτηριστικά και δυνατότητες. Το τσιπ διαθέτει 2,6 εκατομμύρια λογικές κυψέλες, 2604 slices DSP και 47 Mb UltraRAM και είναι κατασκευασμένο με τεχνολογία διεργασίας 20 nm.

Το "2SFVB784I" στο όνομα του XCKU3P-2SFVB784I αναφέρεται στους κωδικούς παρτίδας και μάρκας, καθώς και στα χαρακτηριστικά ταχύτητας, θερμοκρασίας και ποιότητας του τσιπ. Αυτό το τσιπ είναι βιομηχανικής ποιότητας και μπορεί να διατηρήσει σκληρές συνθήκες.

Αυτό το τσιπ έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές που απαιτούν υψηλό επίπεδο απόδοσης και ευελιξίας, όπως η επιτάχυνση του κέντρου δεδομένων, η ασύρματη επικοινωνία και οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης. Είναι εξοπλισμένο με διεπαφές υψηλής ταχύτητας όπως διασυνδέσεις μνήμης 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 και DDR4 SDRAM και μπορεί να λειτουργεί σε μέγιστη συχνότητα 1,2 GHz με κατανάλωση ισχύος 50 W.

Το XCKU3P-2SFVB784I διαθέτει επίσης προηγμένες δυνατότητες I/O, όπως Ethernet τριπλής λειτουργίας, σειριακό πομποδέκτη και σειριακή συνδεσιμότητα υψηλής ταχύτητας. Το τσιπ υποστηρίζει προηγμένους αλγόριθμους και σχέδια και μπορεί να προγραμματιστεί χρησιμοποιώντας το εργαλείο Vivado® Design Suite της Xilinx.

Συνολικά, το XCKU3P-2SFVB784I είναι ένα υψηλής απόδοσης και ευέλικτο τσιπ FPGA κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής τεχνολογίας, όπως τεχνητή νοημοσύνη, δικτύωση υψηλής ταχύτητας, επεξεργασία βίντεο και υπολογιστές υψηλής απόδοσης. Οι ισχυροί πόροι και η ευελιξία του τσιπ το καθιστούν δημοφιλή επιλογή μεταξύ των προγραμματιστών που εργάζονται σε εφαρμογές μηχανικής υψηλής απόδοσης σε τομείς της βιομηχανίας, της αυτοκινητοβιομηχανίας και της αεροδιαστημικής.