Το XCVU13P-3FHGC2104E Virtex ™ UltraScale+™ ως η πιο ισχυρή σειρά FPGA στη βιομηχανία, οι συσκευές UltraScale+είναι η τέλεια επιλογή για υπολογιστικά εντατικές εφαρμογές, που κυμαίνονται από δίκτυα 1+TB/S, μηχανική μάθηση σε συστήματα ραντάρ/προειδοποίησης.
Το XCVU13P-3FHGC2104E Virtex ™ UltraScale+™ ως η πιο ισχυρή σειρά FPGA στη βιομηχανία, οι συσκευές UltraScale+είναι η τέλεια επιλογή για υπολογιστικά εντατικές εφαρμογές, που κυμαίνονται από δίκτυα 1+TB/S, μηχανική μάθηση σε συστήματα ραντάρ/προειδοποίησης.
Αυτή η σειρά συσκευών παρέχει την υψηλότερη απόδοση και την ολοκληρωμένη λειτουργικότητα σε κόμβους FinFET 14nm/16nm. Η 3D IC της τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί την τεχνολογία στοιβαγμένου Silicon Interconnect (SSI) για να παραβιάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει την υψηλότερη επεξεργασία σήματος και σειριακό εύρος ζώνης εισόδου/εξόδου για να ανταποκριθεί στις πιο αυστηρές απαιτήσεις σχεδιασμού. Παρέχει επίσης ένα εικονικό περιβάλλον σχεδιασμού ενός τσιπ για την παροχή εγγεγραμμένων γραμμών δρομολόγησης μεταξύ των τσιπ, επιτρέποντας τη λειτουργία πάνω από 600MHz και προσφέροντας πλουσιότερα και πιο ευέλικτα ρολόγια.
Κύρια χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα
Ενσωμάτωση 3D-ON-3D:
-FINFET Η υποστήριξη 3D IC είναι κατάλληλη για πυκνότητα ανακάλυψης, εύρος ζώνης και μεγάλης κλίμακας μήτρας για να πεθάνει συνδέσεις και υποστηρίζει εικονικό σχεδιασμό ενός τσιπ
Ολοκληρωμένα μπλοκ της PCI Express:
-Gen3 x16 Ολοκληρωμένη PCIE για 100G Εφαρμογές ® Modular
Ενισχυμένος πυρήνας DSP:
-OP σε 38 κορυφές (22 teramac) του DSP έχουν βελτιστοποιηθεί για σταθερούς υπολογισμούς κυμαινόμενου σημείου, συμπεριλαμβανομένου του INT8, για να καλύψουν πλήρως τις ανάγκες του συμπερασμάτων AI
