XCVU7P-2FLVA2104I

Η συσκευή XCVU7P-2FLVA2104I παρέχει την υψηλότερη απόδοση και την ολοκληρωμένη λειτουργικότητα σε κόμβους FinFET 14nm/16nm. Η 3D IC της τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί την τεχνολογία στοιβαγμένου Silicon Interconnect (SSI) για να παραβιάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει την υψηλότερη επεξεργασία σήματος και σειριακό εύρος ζώνης εισόδου/εξόδου για να ανταποκριθεί στις πιο αυστηρές απαιτήσεις σχεδιασμού. Παρέχει επίσης ένα εικονικό περιβάλλον σχεδιασμού ενός τσιπ για την παροχή εγγεγραμμένων γραμμών δρομολόγησης μεταξύ των τσιπ για την επίτευξη λειτουργίας άνω των 600MHz και την παροχή πλουσιότερων και πιο ευέλικτων ρολογιών.

Εφαρμογή:

Υπολογισμός επιτάχυνση

5G βασική ζώνη

Ενσύρματη επικοινωνία

ραντάρ

Δοκιμές και μέτρηση

Χαρακτηριστικά προϊόντος

Συσκευή: XCVU7P-2FLVA2104I

Τύπος προϊόντος: FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου

Σειρά: XCVU7P

Αριθμός λογικών στοιχείων: 1724100 LE

Adaptive Logic Module - ALM: 98520 ALM

Ενσωματωμένη μνήμη: 50,6 Mbit

Αριθμός ακροδεκτών εισόδου/εξόδου: 884 I/O

Τάση τροφοδοσίας - Ελάχιστο: 850 mV

Τάση τροφοδοσίας - Μέγιστο: 850 mV

Ελάχιστη θερμοκρασία εργασίας: -40 ° C

Μέγιστη θερμοκρασία εργασίας: +100 ° C

Ποσοστό δεδομένων: 32,75 GB/S

Αριθμός πομποδεκτών: 80

Στυλ εγκατάστασης: SMD/SMT

Πακέτο/πλαίσιο: FBGA-2104

Κατανεμημένη RAM: 24,1 Mbit

Ενσωματωμένο μπλοκ Ram - EBR: 50,6 Mbit

Ευαισθησία υγρασίας: Ναι

Αριθμός λογικών μπλοκ πίνακα - εργαστήριο: 98520 εργαστήριο

Τάση τροφοδοσίας εργασίας: 850 mV