XCVU7P-2FLVA2104I

Η συσκευή XCVU7P-2FLVA2104I παρέχει την υψηλότερη απόδοση και ενσωματωμένη λειτουργικότητα σε κόμβους FinFET 14nm/16nm. Το 3D IC τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί τεχνολογία διασύνδεσης στοίβαξης πυριτίου (SSI) για να σπάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει το υψηλότερο εύρος ζώνης επεξεργασίας σήματος και σειριακής εισόδου/εξόδου για να καλύψει τις αυστηρότερες απαιτήσεις σχεδιασμού. Παρέχει επίσης ένα εικονικό περιβάλλον σχεδιασμού ενός τσιπ για την παροχή καταχωρημένων γραμμών δρομολόγησης μεταξύ των τσιπ για την επίτευξη λειτουργίας άνω των 600 MHz και την παροχή πλουσιότερων και πιο ευέλικτων ρολογιών.

Εφαρμογή:

Επιτάχυνση υπολογισμού

ζώνη βάσης 5G

Ενσύρματη επικοινωνία

ραντάρ

Δοκιμές και μετρήσεις

Χαρακτηριστικά προϊόντος

Συσκευή: XCVU7P-2FLVA2104I

Τύπος προϊόντος: FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου

Σειρά: XCVU7P

Αριθμός λογικών στοιχείων: 1724100 LE

Adaptive Logic Module - ALM: 98520 ALM

Ενσωματωμένη μνήμη: 50,6 Mbit

Αριθμός ακροδεκτών εισόδου/εξόδου: 884 I/O

Τάση τροφοδοσίας - ελάχιστη: 850 mV

Τάση τροφοδοσίας - μέγιστη: 850 mV

Ελάχιστη θερμοκρασία λειτουργίας: -40 ° C

Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας: +100 ° C

Ρυθμός δεδομένων: 32,75 Gb/s

Αριθμός πομποδέκτη: 80

Στυλ εγκατάστασης: SMD/SMT

Συσκευασία/Κουτί: FBGA-2104

Κατανεμημένη μνήμη RAM: 24,1 Mbit

Ενσωματωμένο μπλοκ RAM - EBR: 50,6 Mbit

Ευαισθησία στην υγρασία: Ναι

Αριθμός μπλοκ λογικού πίνακα - LAB: 98520 LAB

Τάση τροφοδοσίας λειτουργίας: 850 mV