Το BCM89887A1AFBG συσκευάζεται συνήθως σε μορφή συσκευασίας BGA (Ball Grid Array) ή παρόμοια μορφή συσκευασίας υψηλής πυκνότητας. Το τσιπ είναι διαθέσιμο μέσω εξουσιοδοτημένων διανομέων και μεταπωλητών σε όλο τον κόσμο. Οι χρόνοι παράδοσης και οι τιμές ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τις συνθήκες της αγοράς και τις συμφωνίες προμηθευτών.
Το BCM89887A1AFBG συσκευάζεται συνήθως σε μορφή συσκευασίας BGA (Ball Grid Array) ή παρόμοια μορφή συσκευασίας υψηλής πυκνότητας.
Το τσιπ είναι διαθέσιμο μέσω εξουσιοδοτημένων διανομέων και μεταπωλητών σε όλο τον κόσμο. Οι χρόνοι παράδοσης και οι τιμές ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τις συνθήκες της αγοράς και τις συμφωνίες προμηθευτών.
