Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > BCM89887A1AFBG

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    Το XCKU085-3FLVA1517E είναι ένα προϊόν FPGA υψηλής απόδοσης από το Xilinx, συσκευασμένο στο BGA-1517. Αυτό το FPGA διαθέτει εκπληκτικά στοιχεία λογικής 1088325, επιτρέποντάς του να χειριστεί εξαιρετικά πολύπλοκες λογικές λειτουργίες. Εν τω μεταξύ, έχει 672 θύρες I/O, καθιστώντας την μετάδοση δεδομένων και την αλληλεπίδραση πιο αποτελεσματική.
  • XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I

    Το XCVU13P-1FHGB2104I είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    Το 10AX115N3F40I2LG είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • AD5142ABCPZ100

    AD5142ABCPZ100

    Το AD5142ABCPZ100 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A200T-1FBG676I

    XC7A200T-1FBG676I

    Το XC7A200T-1FBG676I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT κωδικός JWB98 εισαγόμενο αυθεντικό τσιπ ηλεκτρονικών εξαρτημάτων αποθήκευσης BGA-100 MICRON EMMC
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Ποια είναι τα χαρακτηριστικά των ημιαγωγών υλικών;

    Η ειδική αντίσταση των ημιαγωγών αλλάζει σημαντικά με τη θερμοκρασία. Για παράδειγμα, το καθαρό γερμάνιο, για κάθε 10 μοίρες αύξηση της υγρασίας, η ηλεκτρική αντίσταση του μειώνεται στο 1/2 της αρχικής του τιμής.

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

  • Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς σχεδιάζεται γενικά η στοίβαξη;

    Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς σχεδιάζεται γενικά η στοίβαξη;

  • Τι πρέπει να προσέξουμε στην ασφάλιση PCB;

    Η προστασία από PCB, γνωστή και ως στεγανοποίηση PCB, είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα. Είναι η κύρια υποστήριξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και ο πάροχος σύνδεσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

Αποστολή Ερώτησης