Η HONTEC είναι μια από τις κορυφαίες κατασκευές PCB πολλαπλών στρωμάτων, που ειδικεύεται σε πρωτότυπο PCB υψηλής ανάμειξης, χαμηλού όγκου και γρήγορης ανάστροφης λειτουργίας για βιομηχανίες υψηλής τεχνολογίας σε 28 χώρες.
Το PCB πολλαπλών επιπέδων μας έχει περάσει την πιστοποίηση UL, SGS και ISO9001, εφαρμόζουμε επίσης ISO14001 και TS16949.
Που βρίσκεται στηνΣενζέντης GuangDong, η HONTEC συνεργάζεται με UPS, DHL και διεθνείς εταιρείες προώθησης για την παροχή αποτελεσματικών υπηρεσιών αποστολής. Καλώς ήλθατε να αγοράσετε PCB πολλαπλών στρώσεων από εμάς. Κάθε αίτημα από τους πελάτες απαντά εντός 24 ωρών.
Πολυστρωματικό PCB ακριβείας - Η μέθοδος κατασκευής του χαρτιού πολλαπλών στρωμάτων γενικά κατασκευάζεται πρώτα από το σχέδιο εσωτερικού στρώματος και στη συνέχεια το υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης κατασκευάζεται με μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης, η οποία περιλαμβάνεται στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια θερμαίνεται, υπό πίεση και συγκόλληση. Όσον αφορά τη μετέπειτα διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επίστρωσης της πλακέτας διπλής όψης.
Πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρωμάτων - Η μέθοδος κατασκευής της πλακέτας πολλαπλών στρώσεων γενικά κατασκευάζεται πρώτα από το σχέδιο εσωτερικού στρώματος και στη συνέχεια το υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης κατασκευάζεται με μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης, η οποία περιλαμβάνεται στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια θερμαίνεται , υπό πίεση και συγκόλληση. Όσον αφορά τη μετέπειτα διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επίστρωσης της πλάκας διπλής όψης. Εφευρέθηκε το 1961.
Στην εποχή της αφής, το PCB με οθόνη πυκνωτή έχει εφαρμοστεί σε διάφορους βιομηχανικούς εξοπλισμούς, όπως βιομηχανικός αυτοματισμός, τερματικά βενζινάδικων, οθόνες αεροσκαφών, GPS αυτοκινήτου, ιατρικός εξοπλισμός, μηχανήματα τράπεζας POS και ATM, βιομηχανικά όργανα μέτρησης και ράγες υψηλής ταχύτητας , κλπ. Περιμένετε, μια νέα βιομηχανική επανάσταση ξεδιπλώνεται. Το παρακάτω είναι περίπου 4 στρώσεων PCB οθόνης πυκνωτή, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB οθόνης πυκνωτή 4 επιπέδων.
Σε υψηλές ταχύτητες, τα ίχνη PCB ελέγχου αντίστασης χρησιμοποιούνται ως γραμμές μετάδοσης και η ηλεκτρική ενέργεια μπορεί να ανακλάται μπρος-πίσω, παρόμοια με την κατάσταση όπου οι κυματισμοί στο νερό της λίμνης συναντούν εμπόδια. Τα ίχνη ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης έχουν σχεδιαστεί για τη μείωση των ηλεκτρονικών ανακλάσεων και τη διασφάλιση της σωστής μετατροπής μεταξύ των ιχνών PCB και των εσωτερικών συνδέσεων.
Το μέσω-σε-PAD είναι ένα σημαντικό μέρος του πολυεπίπεδου PCB. Δεν φέρει μόνο την απόδοση των κύριων λειτουργιών του PCB, αλλά χρησιμοποιεί επίσης το μέσω-σε-PAD για εξοικονόμηση χώρου. Τα παρακάτω αφορούν το VIA σε σχέση με το PAD PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το VIA στο PAD PCB.
Θάψιμο vias: Το θαμμένο vias συνδέει μόνο τα ίχνη μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων, έτσι ώστε να μην είναι ορατά από την επιφάνεια του PCB. Όπως ο πίνακας 8 στρωμάτων, οι τρύπες των 2-7 στρωμάτων είναι θαμμένες τρύπες. Το παρακάτω είναι σχετικά με το Mechanical Blind Buried Hole PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Mechanical Blind Buried Hole PCB.
