Η HONTEC είναι μια από τις κορυφαίες κατασκευές PCB πολλαπλών στρωμάτων, που ειδικεύεται σε πρωτότυπο PCB υψηλής ανάμειξης, χαμηλού όγκου και γρήγορης ανάστροφης λειτουργίας για βιομηχανίες υψηλής τεχνολογίας σε 28 χώρες.
Το PCB πολλαπλών επιπέδων μας έχει περάσει την πιστοποίηση UL, SGS και ISO9001, εφαρμόζουμε επίσης ISO14001 και TS16949.
Που βρίσκεται στηνΣενζέντης GuangDong, η HONTEC συνεργάζεται με UPS, DHL και διεθνείς εταιρείες προώθησης για την παροχή αποτελεσματικών υπηρεσιών αποστολής. Καλώς ήλθατε να αγοράσετε PCB πολλαπλών στρώσεων από εμάς. Κάθε αίτημα από τους πελάτες απαντά εντός 24 ωρών.
PCB, που ονομάζεται επίσης πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Ο τυπωμένος πίνακας πολλαπλών επιπέδων αναφέρεται σε έναν τυπωμένο πίνακα με περισσότερα από δύο επίπεδα. Αποτελείται από καλώδια σύνδεσης σε πολλά στρώματα μονωτικών υποστρωμάτων και τακάκια για τη συναρμολόγηση και συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Ο ρόλος της μόνωσης. Τα ακόλουθα αφορούν το Cross Blind Buried Hole PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Cross Blind Buried Hole PCB.
Για παράδειγμα, από την προοπτική των δοκιμών παραγωγής, οι δοκιμές IC χωρίζονται γενικά σε δοκιμές τσιπ, δοκιμές τελικού προϊόντος και δοκιμές επιθεώρησης. Εκτός εάν απαιτείται διαφορετικά, η δοκιμή τσιπ γενικά διεξάγει μόνο δοκιμές DC και οι δοκιμές τελικού προϊόντος μπορούν να έχουν είτε δοκιμές AC είτε δοκιμές DC. Σε περισσότερες περιπτώσεις, και οι δύο δοκιμές υπάρχουν.
Λόγω της πραγματικής διαδικασίας κατασκευής και των περισσότερο ή λιγότερο ελαττωμάτων στο ίδιο το υλικό, ανεξάρτητα από το πόσο τέλειο είναι το προϊόν, θα παράγει κακά άτομα, οπότε η δοκιμή έχει γίνει ένα από τα απαραίτητα έργα στην ολοκληρωμένη παραγωγή κυκλώματος.
Για παράδειγμα, από την άποψη της δοκιμής της διαδικασίας παραγωγής, οι δοκιμές IC χωρίζονται γενικά σε δοκιμές τσιπ, δοκιμές τελικού προϊόντος και δοκιμές επιθεώρησης. Εκτός εάν απαιτείται διαφορετικά, η δοκιμή τσιπ συνήθως διεξάγει μόνο δοκιμές DC και οι δοκιμές τελικών προϊόντων μπορούν να έχουν είτε δοκιμή AC είτε δοκιμές DC. Σε περισσότερες περιπτώσεις, και οι δύο δοκιμές είναι διαθέσιμες. Το παρακάτω είναι σχετικά με τον εξοπλισμό βιομηχανικού ελέγχου PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τον εξοπλισμό βιομηχανικού ελέγχου PCB.
Η πλακέτα κυκλώματος υψηλής θερμικής αγωγιμότητας FR4 καθοδηγεί συνήθως τον θερμικό συντελεστή να είναι μεγαλύτερος ή ίσος με 1,2, ενώ η θερμική αγωγιμότητα του ST115D φτάνει το 1,5, η απόδοση είναι καλή και η τιμή είναι μέτρια. Το παρακάτω αφορά το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας.
Το 1961, η Hazelting Corp. των Ηνωμένων Πολιτειών δημοσίευσε το Multiplanar, το οποίο ήταν ο πρώτος πρωτοπόρος στην ανάπτυξη πινάκων πολλαπλών επιπέδων. Αυτή η μέθοδος είναι σχεδόν η ίδια με τη μέθοδο κατασκευής πολυστρωματικών πλακών χρησιμοποιώντας τη μέθοδο διαμέσου οπών. Αφού η Ιαπωνία μπήκε σε αυτόν τον τομέα το 1963, διάφορες ιδέες και μέθοδοι κατασκευής που σχετίζονται με πολυστρωματικές σανίδες εξαπλώθηκαν σταδιακά σε όλο τον κόσμο. Το παρακάτω αφορά περίπου 14 Layer High TG PCB. Ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 14 Layer High TG PCB.
