Όταν μια τυπωμένη πλακέτα κυκλώματος μετατρέπεται σε ένα τελικό προϊόν, ενσωματώνονται σε αυτό ολοκληρωμένα κυκλώματα, τρανζίστορ (τριόδους, δίοδοι), παθητικά εξαρτήματα (όπως αντιστάσεις, πυκνωτές, σύνδεσμοι κ.λπ.) και διάφορα άλλα ηλεκτρονικά μέρη. Το παρακάτω αφορά περίπου 24 επίπεδα οποιουδήποτε συνδεδεμένου HDI, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα 24 επίπεδα οποιουδήποτε συνδεδεμένου HDI.
Το FPC Flexible Circuit Board, Flexible Printed Circuit, ή FPC για συντομία, είναι μια εξαιρετικά αξιόπιστη και εξαιρετική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος κατασκευασμένη από φιλμ πολυϊμιδίου ή πολυεστέρα ως υπόστρωμα. Έχει τα χαρακτηριστικά υψηλής πυκνότητας καλωδίωσης, ελαφρού βάρους, λεπτού πάχους και καλής κάμψης.
Ο πίνακας ελέγχου υψηλής συχνότητας αποτελείται κυρίως από έναν κύριο πίνακα ελέγχου επαγωγής θέρμανσης υψηλής συχνότητας και δύο μονάδες. Η τεχνολογία πλακέτας υψηλής συχνότητας χρησιμοποιεί SG3525A ως παλμό PWM. Το εύρος συχνότητας παλμού εξόδου είναι 20KHZ-60KHZ, το διάστημα παλμού είναι 180 μοίρες και ο χρόνος νεκρού Μπορείτε να το ρυθμίσετε μόνοι σας. Το παρακάτω σχετίζεται με το RO4350B PCB διπλής όψης, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB RO4350B διπλής όψης.
Τα χαρακτηριστικά του συνδυασμού σκληρών και μαλακών πλακέτων καθορίζουν ότι οι περιοχές εφαρμογής του καλύπτουν όλες τις περιοχές εφαρμογής του FPC σε PCB, όπως: κινητά τηλέφωνα, πλήκτρα πλήκτρων και πλευρικά κουμπιά, υπολογιστές και οθόνες LCD, μητρικές και οθόνες οθόνης, CD Walkman, μαγνητική συσκευή αναπαραγωγής δίσκων, NOTEBOOK. Τα νεότερα εξαρτήματα είναι ο σκληρός δίσκος, το κύκλωμα ανάρτησης της μονάδας σκληρού δίσκου (Su ensi.N cireuit) και η πλακέτα πακέτων xe. Το παρακάτω αφορά το HD Camera Rigid-Flex PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το HD Camera Rigid-Flex PCB.
Κάθε τρύπα με διάμετρο μικρότερη από 150um ονομάζεται μικροβία στη βιομηχανία και το κύκλωμα που δημιουργείται από αυτήν τη γεωμετρική τεχνολογία μικροβίας μπορεί να βελτιώσει τα οφέλη της συναρμολόγησης, της χρήσης χώρου κ.λπ. Ταυτόχρονα, έχει επίσης το αποτέλεσμα της μικροποίησης ηλεκτρονικών προϊόντων. Η αναγκαιότητά του. Το παρακάτω αφορά το Matte Black HDI Circuit Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Matte Black HDI Circuit Board.
Το 1961, η Hazelting Corp. των Ηνωμένων Πολιτειών δημοσίευσε το Multiplanar, το οποίο ήταν ο πρώτος πρωτοπόρος στην ανάπτυξη πινάκων πολλαπλών επιπέδων. Αυτή η μέθοδος είναι σχεδόν η ίδια με τη μέθοδο κατασκευής πολυστρωματικών πλακών χρησιμοποιώντας τη μέθοδο διαμέσου οπών. Αφού η Ιαπωνία μπήκε σε αυτόν τον τομέα το 1963, διάφορες ιδέες και μέθοδοι κατασκευής που σχετίζονται με πολυστρωματικές σανίδες εξαπλώθηκαν σταδιακά σε όλο τον κόσμο. Το παρακάτω αφορά περίπου 14 Layer High TG PCB. Ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 14 Layer High TG PCB.
