Οι πλάκες HDI γενικά κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας μια μέθοδο ελασματοποίησης. Όσο περισσότερες πλαστικοποιήσεις, τόσο υψηλότερο είναι το τεχνικό επίπεδο του πίνακα. Οι συνηθισμένες σανίδες HDI είναι βασικά πλαστικοποιημένες μία φορά. Υψηλού επιπέδου HDI υιοθετεί δύο ή περισσότερες τεχνολογίες πολλαπλών επιπέδων. Ταυτόχρονα, χρησιμοποιούνται προηγμένες τεχνολογίες PCB όπως στοίβες οπών, ηλεκτρολυτικές οπές και άμεση διάτρηση λέιζερ. Το παρακάτω είναι περίπου 8 Layer Robot HDI PCB που σχετίζεται, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 8 Layer Robot HDI PCB.
Τα ζητήματα ακεραιότητας σήματος (SI) γίνονται όλο και πιο ανησυχητικά για τους σχεδιαστές ψηφιακού υλικού. Λόγω του αυξημένου εύρους ζώνης ρυθμού δεδομένων σε ασύρματους σταθμούς βάσης, ελεγκτές ασύρματου δικτύου, υποδομή ενσύρματου δικτύου και στρατιωτικά συστήματα αεροηλεκτρονικής, ο σχεδιασμός πλακέτων κυκλωμάτων έχει γίνει όλο και πιο περίπλοκος. Το παρακάτω σχετίζεται με την πλακέτα κυκλώματος υψηλής συχνότητας NELCO, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τον πίνακα κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας NELCO.
Καθώς οι εφαρμογές χρηστών απαιτούν όλο και περισσότερα επίπεδα πλακέτας, η ευθυγράμμιση μεταξύ των επιπέδων καθίσταται πολύ σημαντική. Η ευθυγράμμιση μεταξύ των επιπέδων απαιτεί σύγκλιση ανοχής. Καθώς αλλάζει το μέγεθος του πίνακα, αυτή η απαίτηση σύγκλισης είναι πιο απαιτητική. Όλες οι διαδικασίες διάταξης δημιουργούνται σε περιβάλλον ελεγχόμενης θερμοκρασίας και υγρασίας. Το παρακάτω σχετίζεται με το EM888 7MM παχύ PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το EM888 7MM παχύ PCB.
Backplane υψηλής ταχύτητας Ο εξοπλισμός έκθεσης βρίσκεται στο ίδιο περιβάλλον. Η ανοχή ευθυγράμμισης των εμπρός και πίσω εικόνων ολόκληρης της περιοχής πρέπει να διατηρηθεί στα 0,0125 mm. Η κάμερα CCD απαιτείται για την ολοκλήρωση της ευθυγράμμισης της μπροστινής και της πίσω διάταξης. Μετά τη χάραξη, το σύστημα διάτρησης τεσσάρων οπών χρησιμοποιήθηκε για τη διάτρηση του εσωτερικού στρώματος. Η διάτρηση περνά μέσα από τον πίνακα πυρήνα, η ακρίβεια της θέσης διατηρείται στα 0,025 mm και η επαναληψιμότητα είναι 0,0125 mm. Το παρακάτω σχετίζεται με το ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane.
Εκτός από την απαίτηση για ομοιόμορφο πάχος του στρώματος επίστρωσης για διάτρηση, οι σχεδιαστές πλάτους έχουν γενικά διαφορετικές απαιτήσεις για την ομοιομορφία του χαλκού στην επιφάνεια του εξωτερικού στρώματος. Ορισμένα σχέδια χαράζουν λίγες γραμμές σήματος στο εξωτερικό στρώμα. Το παρακάτω σχετίζεται με το Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
Για γενική συχνότητα, χρησιμοποιήστε φύλλο FR-4, αλλά υλικά υψηλής συχνότητας πρέπει να χρησιμοποιούνται στην αναλογία συχνότητας 1-5G, όπως ημι-κεραμικά υλικά. Τα ROGERS 4350, 4003, 5880, κ.λπ. χρησιμοποιούνται συνήθως ... Εάν η συχνότητα είναι μεγαλύτερη από 5G, είναι καλύτερο να χρησιμοποιήσετε υλικό PTFE, το οποίο είναι πολυτετραφθοροαιθυλένιο. Αυτό το υλικό έχει καλή απόδοση υψηλής συχνότητας, αλλά υπάρχουν περιορισμοί στις τεχνικές επεξεργασίας, όπως η τεχνολογία επιφανείας που δεν μπορεί να είναι ισοπεδωμένη με ζεστό αέρα. Το παρακάτω σχετίζεται με το ISOLA FR408 High Frequency PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το ISOLA FR408 High Frequency PCB.
