Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Εύκαμπτο FPC 10 επιπέδων

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • STM32F042C6T6

    STM32F042C6T6

    Το STM32F042C6T6 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Συσκευασία: Εξαρτήματα σωλήνων Κατάσταση προϊόντος: Για πώληση Τεχνική παράμετρος Πρωτόκολλο ARINC429 Ενεργοποιητής-Αριθμός παραμέτρων παραμέτρων τροφοδοσίας 2/0 Τύπος τροφοδοσίας. Πακέτο συσκευής προμηθευτή 8-ESOIC
  • Μικρό PCB 8 στρώσεων

    Μικρό PCB 8 στρώσεων

    Το BGA είναι ένα μικρό πακέτο σε πλακέτα κυκλώματος pcb και το BGA είναι μια μέθοδος συσκευασίας στην οποία ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα χρησιμοποιεί μια πλακέτα οργανικού φορέα. Τα ακόλουθα είναι περίπου 8 στρώματα μικρού PCB BGA, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα 8 στρώματα μικρού PCB BGA .
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    Το XCZU15EG-L1FFVB1156I είναι μέλος της οικογένειας ZYNCALE+ MPSOC (σύστημα πολλαπλών επεξεργαστών στο ChIP), το οποίο συνδυάζει την προγραμματιζόμενη λογική και τα συστήματα επεξεργασίας σε ένα ενιαίο τσιπ. Αυτό το τσιπ διαθέτει ένα υποσύστημα επεξεργασίας υψηλής απόδοσης που περιλαμβάνει επεξεργαστές τετραπλού πυρήνα ARMV8 Cortex-A53 και επεξεργαστές Cortex-R5 διπλού πυρήνα, μαζί με 2,2 εκατομμύρια λογικά κύτταρα και 1.248 φέτες DSP για επιτάχυνση FPGA.
  • BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG

    Το BCM6304A1KMLG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    Το XC3S1400A-4FGG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η πορεία ανάπτυξης των κινεζικών εταιρειών PCB

    Από την επιλογή της πορείας ανάπτυξης του Χονγκτάι, εφαρμόζουμε επίσης ένα διαφοροποιημένο μοντέλο ανάπτυξης.

  • Γιατί το ΑΕΠ του Γκουανγκντόνγκ ηγείται της χώρας

    Πρόσφατα, τα δεδομένα για το ΑΕγχΠ διαφόρων επαρχιών, αυτόνομων περιφερειών και δήμων σε ολόκληρη τη χώρα έχουν κυκλοφορήσει το ένα μετά το άλλο. Το 2016, η οικονομία του Γκουανγκντόνγκ ήταν γενικά σταθερή, με περιφερειακό ΑΕγχΠ 79,305 δισεκατομμυρίων γιουάν, αύξηση 7,5% από έτος σε έτος. Το συνολικό ΑΕΠ κατατάσσεται πρώτη στη χώρα για 28 συνεχόμενα χρόνια.

  • Ορισμός οπτοηλεκτρονικού PCB

    Οι φωτοηλεκτρικές πλακέτες αναφέρονται σε PCB που χρησιμοποιούνται για LCD και άλλους σκοπούς και έχουν πολύ αυστηρές απαιτήσεις για το μέγεθος.

  • Πώς να εγκαταστήσετε εξαρτήματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι συνηθισμένες μας πλακέτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση υφασμάτινο ύφασμα εποξειδικής ρητίνης, η μία από τις οποίες είναι βυσματοποιημένο εξάρτημα και η άλλη πλευρά είναι επιφάνεια συγκόλλησης ποδιού εξαρτημάτων. Μπορεί να φανεί ότι οι αρμοί συγκόλλησης είναι πολύ κανονικοί. Το ονομάζουμε μαξιλαράκι για τη διακριτή επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος

  • Ποια είναι η μελλοντική προοπτική ανάπτυξης των τσιπ στην Κίνα

    Με τη ραγδαία ανάπτυξη της ψηφιακής τεχνολογίας, τα ηλεκτρονικά προϊόντα υφίστανται τεράστιες αλλαγές, ειδικά στον κλάδο της κινητής τηλεφωνίας. Όπως όλοι γνωρίζουμε, τα τσιπ είναι τα βασικά συστατικά των έξυπνων τηλεφώνων και η ανάπτυξη της βιομηχανίας τσιπ σχετίζεται με την ανάπτυξη κινητών τηλεφώνων και άλλων ηλεκτρονικών προϊόντων.

  • Πώς να σχεδιάσετε καλύτερα το Rigid-Flex PCB;

    Με τη συνεχή αναβάθμιση των ηλεκτρονικών προϊόντων και τη σταδιακή εφαρμογή των προϊόντων 5G, η ζήτηση για Rigid-Flex PCB έχει αυξηθεί. Υπάρχει μια μεγάλη διαφορά μεταξύ του σχεδιασμού Rigid-Flex PCB και του απλού σχεδιασμού Flex-PCB και Rigid-PCB. Ακολουθεί μια λεπτομερής περιγραφή ορισμένων απαιτήσεων για το σχεδιασμό του συμβατικού Rigid-Flex PCB.

Αποστολή Ερώτησης