Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB 10 στρωμάτων

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    ​Το XC7K325T-2FFG900I χρησιμοποιείται για σύνδεση στο κεντρικό σύστημα. Οι συσκευές της σειράς 7 χρησιμοποιούν την ενοποιημένη αρχιτεκτονική της Xilinx για την προστασία των επενδύσεων IP και μπορούν εύκολα να μεταφέρουν σχέδια 6 σειρών. Η ενοποιημένη αρχιτεκτονική έχει καθολικά στοιχεία, όπως λογική δομή, Block RAM, DSP, ρολόι, αναλογικό μικτό σήμα (AMS) και γρήγορη αλλαγή στόχου στη σειρά 7. Η αρχιτεκτονική Kindex-7 FPGA μειώνει σημαντικά τον χρόνο ανάπτυξης, επιτρέποντας στους σχεδιαστές να επικεντρωθούν στη διαφοροποίηση των προϊόντων και στα νέα έργα για μετεγκατάσταση.
  • EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N

    Το EPM7256AETC144-10N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    Το LTM4615EV#PBF είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    ​Γαλβανική απομόνωση: Το HI-8598PSMF είναι το πρώτο πρόγραμμα οδήγησης γραμμής ARINC 429 στον κόσμο που χρησιμοποιεί τεχνολογία γαλβανικής απομόνωσης, παρέχοντας τάση απομόνωσης 800 V για να εξασφαλίσει απομόνωση μεταξύ του διαύλου δεδομένων ARINC 429 και ευαίσθητων ψηφιακών κυκλωμάτων, κάτι που είναι ιδιαίτερα σημαντικό για κρίσιμα συστήματα ασφάλειας.
  • XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I

    Το XCKU040-1FBVA676I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Μεγάλο μέγεθος HDI PCB

    Μεγάλο μέγεθος HDI PCB

    Η θαμμένη τρύπα δεν είναι απαραίτητα HDI. Μεγάλο μέγεθος HDI PCB πρώτης παραγγελίας και δεύτερης παραγγελίας και τρίτης παραγγελίας, ο τρόπος διάκρισης της πρώτης παραγγελίας είναι σχετικά απλός, η διαδικασία και η διαδικασία είναι εύκολο να ελεγχθούν. Η δεύτερη τάξη άρχισε να αντιμετωπίζει προβλήματα, το ένα είναι το πρόβλημα της ευθυγράμμισης, ένα πρόβλημα με τρύπα και επιμετάλλωση χαλκού
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πρόβλεψη και ανάλυση της κατάστασης της αγοράς και των προοπτικών ανάπτυξης της βιομηχανίας εξοπλισμού ημιαγωγών της Κίνας το 2022

    Ειδήσεις για το δίκτυο επιχειρηματικών πληροφοριών της Κίνας: ο ημιαγωγός είναι ένα είδος υλικού με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγού και μονωτή σε κανονική θερμοκρασία. Είναι επίσης ένα υλικό με ελεγχόμενη αγωγιμότητα, που κυμαίνεται από μονωτή έως αγωγό.

  • Ποια χαρακτηριστικά των κατασκευαστών PCB εκτιμώνται ιδιαίτερα

    Οι κατασκευαστές PCB επωμίζονται κυρίως τη σημαντική ευθύνη της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Δεδομένης της ουσιαστικής διαφοράς μεταξύ αυτού του προϊόντος και των κοινών αντικειμένων, όταν το κύκλωμα είναι πολύ περίπλοκο, η ακρίβεια μπορεί να βελτιωθεί με την εκτύπωση και η πιθανότητα να λείπουν οι λεπτομέρειες της πλακέτας κυκλώματος θα μειωθεί. Οι πελάτες που είναι έτοιμοι να εκτελέσουν εργασίες εκτύπωσης και να αγοράσουν εργασίες θα τεθούν στην ημερήσια διάταξη το συντομότερο δυνατό όταν συναλλάσσονται με τον κατασκευαστή. Μετά από αρκετούς γύρους επικοινωνίας και ανταλλαγών, η πρόθεση συνεργασίας μπορεί να επιβεβαιωθεί. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, τα χαρακτηριστικά του κατασκευαστή θα πρέπει να διερευνηθούν σε βάθος.

  • Αντιμετώπιση της χωρητικότητας ζεύξης στα σχέδια

    Η παρασιτική σύζευξη μεταξύ διαφορετικών διχτυών συμβαίνει μέσω παρασιτικής επαγωγής και χωρητικότητας. Η χωρητικότητα ζεύξης καθορίζει πόσο εύκολα μπορούν να μεταφερθούν σήματα μεταξύ διχτυών για να παράγουν μια διαδρομή επιστροφής, crosstalk ή συνολική σύνθετη αντίσταση κυκλώματος. Τα χαρακτηριστικά σχεδιασμού front-end στον προσομοιωτή κυκλώματος μπορούν να σας βοηθήσουν να εξετάσετε πώς η χωρητικότητα ζεύξης στα δίχτυα σας θα επηρεάσει τη συμπεριφορά του σήματος.

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

  • Ξέρετε πραγματικά για τα FPC

    Σύμφωνα με το βασικό υλικό, το PCB μπορεί να χωριστεί σε εύκαμπτη πλακέτα κυκλώματος, άκαμπτη πλακέτα κυκλώματος και άκαμπτη εύκαμπτη πλάκα συνδυασμού, τα οποία χρησιμοποιούνται σε διαφορετικό εξοπλισμό σύμφωνα με διαφορετικούς σκοπούς.

Σχετική αναζήτηση

ELIC HDI PCB 10 στρωμάτων

Αποστολή Ερώτησης