Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Πλάκα οπίσθιου τρυπανιού 100 στρώσεων διπλής όψης

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου Ενσωματωμένο κύκλωμα XCVU23P-2FSVJ1760E 18 χρόνια εμπειρίας στον κλάδο AMD Agent
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    Το MT53E1G32D2FW-046WT:B είναι ένας τύπος μονάδας DDR4 SDRAM. Έχει συνολική χωρητικότητα 8 GB και χρησιμοποιεί παράγοντα μορφής 288 ακίδων. Αυτή η μονάδα λειτουργεί με ταχύτητα 2400 MHz και έχει καθυστέρηση CAS 17 κύκλων ρολογιού
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    Το HI-3585PQT είναι μια συσκευή CMOS πύλης πυριτίου που έχει σχεδιαστεί για τη διασύνδεση ενός μικροελεγκτή με δυνατότητα Serial Peripheral Interface (SPI) με τον σειριακό δίαυλο ARINC 429. Αυτή η συσκευή χρησιμεύει ως τερματικό IC που επιτρέπει την αποτελεσματική επικοινωνία μεταξύ των μικροελεγκτών και του πρωτοκόλλου ARINC 429, που χρησιμοποιείται συνήθως σε αεροηλεκτρονικά και άλλες βιομηχανικές εφαρμογές
  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    Το EP1C12F324C8N είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    Το ​10AX016E4F29E3SG είναι ένα FPGA (Field Programmable Gate Array) με το συγκεκριμένο μοντέλο Arria 10 GX 160. Αυτό το FPGA ανήκει στη σειρά προϊόντων της Intel (πρώην Altera) και έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και τεχνικές παραμέτρους
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Πακέτο με δυνατότητα προγραμματισμού πύλης πεδίου / κουτί FCBGA-1930 Series XC7VX1140T Τάση τροφοδοσίας λειτουργίας 1,2 V έως 3,3 V Ελάχιστη θερμοκρασία λειτουργίας - 40 C Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας + 100 C
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιοι είναι οι τύποι υποστρωμάτων αλουμινίου PCB των κατασκευαστών PCB

    Προς το παρόν, το συνήθως χρησιμοποιούμενο υπόστρωμα αλουμινίου LED έχει δύο πλευρές: η λευκή πλευρά χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση ακίδων led και η άλλη πλευρά δείχνει το φυσικό χρώμα του αλουμινίου.

  • Τα ημιαγωγικά μέρη έχουν ανυψωθεί με τον άνεμο

    Κάθε φορά μέσω φλας AI, η Guojin Securities είπε ότι τα εξαρτήματα εξοπλισμού ημιαγωγών παίζουν σημαντικό ρόλο στη βιομηχανική αλυσίδα, με μεγάλο αριθμό, μεγάλη ποικιλία και εμφανή χαρακτηριστικά κατακερματισμού της αγοράς

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

  • Πώς να σχεδιάσετε καλύτερα το Rigid-Flex PCB;

    Με τη συνεχή αναβάθμιση των ηλεκτρονικών προϊόντων και τη σταδιακή εφαρμογή των προϊόντων 5G, η ζήτηση για Rigid-Flex PCB έχει αυξηθεί. Υπάρχει μια μεγάλη διαφορά μεταξύ του σχεδιασμού Rigid-Flex PCB και του απλού σχεδιασμού Flex-PCB και Rigid-PCB. Ακολουθεί μια λεπτομερής περιγραφή ορισμένων απαιτήσεων για το σχεδιασμό του συμβατικού Rigid-Flex PCB.

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

  • Το 2017 ο Χονγκτάι αποχαιρετά τον Σενζέν για να εγκατασταθεί στην Τέταρτη Ένωση Γκουανγκντόνγκ

    Ο Χονγκτάι επηρεάστηκε επίσης. Ιαπωνικές εταιρείες έχουν επιτύχει μια σχέση στρατηγικής συνεργασίας και επίσημα μπήκαν στις τέσσερις συναντήσεις το 2017 ...

Αποστολή Ερώτησης