Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Πλάκα οπίσθιου τρυπανιού 100 στρώσεων διπλής όψης

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    Το XCVU29P-3FSGA2577E είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • 5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G

    Το 5SGXMA4H2F35I3G είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    Το HI-1579PSI είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Υλικό Rogers RT5880

    Υλικό Rogers RT5880

    Ως ηγέτης της βιομηχανίας στον τομέα των ηλεκτρονικών υλικών, το υλικό Rogers RT5880 παρέχει προηγμένα υλικά με υψηλή απόδοση και υψηλή αξιοπιστία στους τομείς των ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, της ηλεκτρονικής ισχύος και της υποδομής επικοινωνίας.
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    Το XC3S250E-4PQG208C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    Το XCVU11P-3FSGD2104E είναι ένα FPGA (προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) που παράγεται από την Xilinx Corporation. Αυτό το FPGA έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η εξέλιξη και ο αντίκτυπος των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στη σύγχρονη Ηλεκτρονική

    Η έννοια των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων έχει τις ρίζες της στα τέλη της δεκαετίας του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960. Ο Jack Kilby, μηχανικός στην Texas Instruments, και ο Robert Noyce, συνιδρυτής της Fairchild Semiconductor και αργότερα της Intel, συνέλαβαν ανεξάρτητα την ιδέα της ενσωμάτωσης πολλαπλών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο υπόστρωμα ημιαγωγών.

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα του Flex-Rigid PCB

    Η πλακέτα εύκαμπτου κυκλώματος τυλίγεται με χαλκό και παρόμοια υλικά και ο κύριος στόχος είναι να παρέχει επαρκή ευελιξία και αντίσταση κάμψης. Από την άλλη πλευρά, τα εύκαμπτα άκαμπτα PCB κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας ένα συνδυασμό δύο τεχνολογιών και έχουν εύκαμπτες και άκαμπτες περιοχές.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα από κασσίτερο και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα

  • Η νέα άφιξη της Apple στην αλυσίδα εφοδιασμού PCB θα αυξηθεί

    Φημολογείται ότι η ταχύτερη κυκλοφορία νέων προϊόντων της Apple όπως το iPad Pro στα τέλη Μαρτίου 2017, η τιμή της μετοχής έκλεισε για δύο ημέρες.

  • Ορισμός του PCB

    Το PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) είναι μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, η οποία είναι ένα από τα σημαντικά συστατικά της βιομηχανίας ηλεκτρονικών.

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

Αποστολή Ερώτησης