Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 10AX048E4F29E3SG

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • CL05B104K05NFNC

    CL05B104K05NFNC

    Το CL05B104K05NFNC είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    Το XC4VFX20-10FFG672I είναι μια συστοιχία πύλης-προγραμματιζόμενης πύλης (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 18.816 λογικά κύτταρα, 243 kb μπλοκ μνήμης RAM και 24 μπλοκ επεξεργασίας ψηφιακού σήματος (DSP), καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Λειτουργεί με τροφοδοτικό 1,0V έως 1,2V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCI Express.
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    Το XCZU15EG-2FFVC900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Megtron4 PCB

    Megtron4 PCB

    Πολλές ιδιότητες του megtron4 PCB που αναπτύχθηκαν από την Panasonic περιλαμβάνουν απόδοση υψηλής συχνότητας, δοκιμή διαγράμματος ματιών, αξιοπιστία οπών, αντίσταση CAF, απόδοση πλήρωσης IVH, συμβατότητα χωρίς μόλυβδο, απόδοση γεώτρησης και απόδοση αφαίρεσης σκωρίας
  • XCZU43DR-2FSVE1156I

    XCZU43DR-2FSVE1156I

    Το XCZU43DR-2FSVE1156I είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    Το 5SGXMA3H2F35I3LG είναι ένα chip προγραμματιζόμενης πύλης (FPGA) που σχεδιάστηκε και παράγεται από την Intel (πρώην Altera Corporation). Εδώ είναι μια σύντομη εισαγωγή στο τσιπ:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Παραγωγή PCB, πρέπει να δώσετε προσοχή σε αυτά τα θέματα

    Κοπή, φιλέτο, μπορντούρα, ψήσιμο, προεπεξεργασία εσωτερικής στρώσης, επίστρωση, έκθεση, DES (ανάπτυξη, χάραξη, αφαίρεση φιλμ), διάτρηση, επιθεώρηση AOI, επισκευή VRS, καφέ χρώμα, πλαστικοποίηση, συμπίεση, διάτρηση στόχου, άκρη γκονγκ, διάτρηση, επιμετάλλωση χαλκού , η συμπίεση φιλμ, η εκτύπωση, η γραφή, η επιφανειακή επεξεργασία, η τελική επιθεώρηση, η συσκευασία και άλλες διαδικασίες είναι αμέτρητες

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πολυστρωματικής δομής πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει την πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρώσεων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC),

  • Η πηγή του ονόματος του Συμβουλίου HDI

    HDI στο HDI Board είναι η συντομογραφία του High Density Interconnector. Είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων. Χρησιμοποιεί μικρο-τυφλό και θαμμένο μέσω τεχνολογίας για μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής. Το HDI είναι ένα συμπαγές προϊόν σχεδιασμένο για χρήστες μικρής χωρητικότητας.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα από κασσίτερο και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα

  • Από ποιο υλικό αποτελείται κυρίως το τσιπ

    Chip είναι ο γενικός όρος των προϊόντων ημιαγωγών. Το τσιπ ονομάζεται επίσης ολοκληρωμένο κύκλωμα και IC. Από τι υλικό αποτελείται κυρίως το τσιπ; Ας ρίξουμε μια ματιά!

Αποστολή Ερώτησης