Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 10CL120YF780I7G

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB

    Το EM-888 HDI PCB είναι η συντομογραφία της διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας. Είναι ένα είδος παραγωγής τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Πρόκειται για μια πλακέτα κυκλώματος με υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί τεχνολογία μικρο-τυφλών οπών Το EM-888 HDI PCB είναι ένα συμπαγές προϊόν σχεδιασμένο για χρήστες μικρής χωρητικότητας.
  • XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C

    Το XC5VSX50T-3FFG665C είναι μια προηγμένη διάταξη πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 49.920 λογικές κυψέλες, 2,7 Mb κατανεμημένης μνήμης RAM και 400 τμήματα ψηφιακής επεξεργασίας σήματος (DSP), που την καθιστούν κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών υψηλής απόδοσης. Λειτουργεί σε τροφοδοτικό 1,0 V έως 1,2 V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCI Express. Ο βαθμός ταχύτητας -3 αυτού του FPGA του επιτρέπει να λειτουργεί έως και 500 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία πλέγματος μπάλας λεπτού βήματος flip-chip (FFG665C) με 665 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών. Το XC5VSX50T-3FFG665C χρησιμοποιείται συνήθως σε εφαρμογές βιομηχανικού αυτοματισμού, αεροδιαστημικής και άμυνας, τηλεπικοινωνιών και υπολογιστών υψηλής απόδοσης. Η συσκευή είναι γνωστή για την υψηλή ικανότητα επεξεργασίας, τη χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και την απόδοση υψηλής ταχύτητας, γεγονός που την καθιστά εξαιρετική επιλογή για κρίσιμες και υψηλής αξιοπιστίας εφαρμογές.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Συσκευασία: 240-BFCQFP γυμνό pad Θερμοκρασία εργασίας: -40-100 Αριθμός παρτίδας: 2023+ Ποσότητα: 260 ΤΕΜ στην παγκόσμια προσφορά
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Εκτός από την απαίτηση για ομοιόμορφο πάχος του στρώματος επίστρωσης για διάτρηση, οι σχεδιαστές πλάτους έχουν γενικά διαφορετικές απαιτήσεις για την ομοιομορφία του χαλκού στην επιφάνεια του εξωτερικού στρώματος. Ορισμένα σχέδια χαράζουν λίγες γραμμές σήματος στο εξωτερικό στρώμα. Το παρακάτω σχετίζεται με το Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    ​Το XC9572XL-5VQG64C είναι μια σύνθετη προγραμματιζόμενη λογική συσκευή (CPLD) που παράγεται από τη Xilinx, με ενσωματωμένη μνήμη FLASH, εξαιρετική απόδοση και ποικίλες λειτουργίες. Ακολουθεί μια λεπτομερής εισαγωγή για το XC9572XL-5VQG64C:
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    Το XC2C128-7CPG132C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Μελλοντική προοπτική ανάπτυξης ημιαγωγών

    Η παγκόσμια αγορά ημιαγωγών αναμένεται να συνεχίσει να αναπτύσσεται με την παγκόσμια επιστημονική και τεχνολογική πρόοδο και τη βιομηχανική εφαρμογή της τεχνολογίας 5G, της τεχνητής νοημοσύνης, των νέων ενεργειακών οχημάτων και άλλων τεχνολογιών

  • Πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB

    Η πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB αναφέρεται στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων που χρησιμοποιείται σε ηλεκτρικά προϊόντα

  • Η Κίνα και οι ΗΠΑ "Το σχέδιο εκατό ημερών" εκτίθενται Πώς θα επηρεαστεί η μεταποιητική βιομηχανία;

    Ως εκ τούτου, καθώς το "Σχέδιο εκατό ημερών" ξεδιπλώνεται κάθε στρώμα, υπό την προϋπόθεση ότι η Κίνα πρέπει να εγγυηθεί τα συναλλαγματικά αποθέματα και να προστατεύσει τη συναλλαγματική ισοτιμία, η κινεζική κυβέρνηση δεν έχει άλλη επιλογή από το να αυξήσει τα επιτόκια ή να αυξήσει τα επιτόκια στη μεταμφίεση.

  • Σύνθεση και κύριες λειτουργίες του PCB

    Το PCB αποτελείται κυρίως από μαξιλάρι, διαμπερής οπή, οπή στερέωσης, σύρμα, εξάρτημα, σύνδεσμος, πλήρωση

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

Αποστολή Ερώτησης