Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 10M04DCF256I7G

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    Το BCM56321B1KFSBLG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​Το XCVU125-2FLVB2104I είναι ένα τσιπ FPGA υψηλής απόδοσης που κυκλοφόρησε από τη Xilinx και ανήκει στη σειρά VERSAL. Αυτό το τσιπ κατασκευάζεται με χρήση προηγμένης τεχνολογίας, με μεγάλο αριθμό λογικών στοιχείων και προσαρμοστικών λογικών μονάδων, καθώς και άφθονους πόρους ενσωματωμένης μνήμης
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    Το EP4CE15F17I7N είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    Το EPM570T100I5N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    ​Το XC7Z045-1FFG900I είναι ένα προϊόν της σειράς Zynq-7000 System on a Chip (SoC) που παράγεται από τη Xilinx. Αυτό το τσιπ έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Ως μέλος του τσιπ FPGA, το XCVU9P-2FLGA2104I έχει 2304 προγραμματιζόμενες λογικές μονάδες (PLS) και 150MB εσωτερικής μνήμης, παρέχοντας συχνότητα ρολογιού μέχρι 1,5 GHz. Παρέχεται 416 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου και 36,1 MBIT κατανεμημένη RAM. Υποστηρίζει τεχνολογία προγραμματιζόμενης πύλης (FPGA) και μπορεί να επιτύχει ευέλικτο σχεδιασμό για διάφορες εφαρμογές
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πώς να διατηρήσετε το PCB στο εργοστάσιο PCB

    Αν και η πλακέτα PCB έχει μια συγκεκριμένη λειτουργία αυτοπροστασίας, θα πρέπει να αποφεύγεται να βρίσκεται σε διαβρωτικό περιβάλλον κατά την καθημερινή χρήση και οι διαβρωτικοί παράγοντες πρέπει να εξαλειφθούν όσο το δυνατόν περισσότερο, ώστε να παραταθεί σημαντικά η διάρκεια ζωής της. Κατά τη χρήση, προσπαθήστε να το διατηρείτε σε περιβάλλον μέτριας θερμοκρασίας για να αποφύγετε περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας και χαμηλής θερμοκρασίας. Πώς λοιπόν το PCB Factory συντηρεί το PCB;

  • Προφυλάξεις για την επεξεργασία μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Η καλυπτική μεμβράνη της πλακέτας κυκλώματος FPC θα υποβληθεί σε επεξεργασία ανοίγοντας το παράθυρο, αλλά δεν μπορεί να υποστεί επεξεργασία αμέσως μετά την απομάκρυνσή της από την ψυκτική αποθήκευση. Ειδικά όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος είναι υψηλή και η διαφορά θερμοκρασίας είναι μεγάλη, τα σταγονίδια νερού θα συμπυκνωθούν στην επιφάνεια.

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πλακέτας κυκλώματος PCB μέσω λύσης απόφραξης

    Via hole ονομάζεται επίσης μέσω τρύπας. Για να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις των πελατών, οι οπές διέλευσης πρέπει να είναι συνδεδεμένες στη διαδικασία PCB. Μέσω της πρακτικής, έχει βρεθεί ότι κατά τη διαδικασία απόφραξης, εάν αλλάξει η παραδοσιακή διαδικασία απόφραξης φύλλου αλουμινίου και χρησιμοποιηθεί το λευκό πλέγμα για την ολοκλήρωση της μάσκας συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας και της πρίζας, η παραγωγή PCB μπορεί να είναι σταθερή και η ποιότητα είναι αξιόπιστος.

  • Κοινή χρήση τεχνολογίας επεξεργασίας οπών βύσματος

    Ο όρος «τρύπα βύσματος» δεν είναι νέος όρος για τη βιομηχανία τυπωμένων κυκλωμάτων.

  • Δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB

    Η προστασία από PCB, ως συστατικό ηλεκτρονικών προϊόντων υψηλής ακρίβειας, ήταν μια πολύ κοινή ύπαρξη στη ζωή. Ωστόσο, όλοι γνωρίζουμε ότι ο οικιακός επαγγελματικός σχεδιασμός στεγανοποίησης PCB χρειάζεται διαφορετικές ρυθμίσεις σημείων σε διαφορετικά στάδια και μεγάλα σημεία πλέγματος θα χρησιμοποιηθούν για τη διάταξη της συσκευής στο στάδιο της διάταξης. Ας ρίξουμε μια ματιά στις λεπτομερείς δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB.

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

Αποστολή Ερώτησης