Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 10M08DCU324I7G

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    Το EP2SGX30DF780I4N είναι ένας τύπος FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάστηκε από την Intel (πρώην Altera). Αυτό το συγκεκριμένο FPGA έχει 31.820 λογικά στοιχεία, λειτουργεί με ταχύτητα έως και 450 MHz και διαθέτει 788 μπλοκ DSP, 2 PLL και 9 κανάλια πομποδέκτη.
  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    Το BCM56321B1KFSBLG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    Το BCM54340C1IFBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    ​Το XCKU3P-2FFVB676E είναι ένα τσιπ FPGA (Field Programmable Gate Array) υψηλής απόδοσης που κυκλοφόρησε από την Xilinx. Αυτό το τσιπ ανήκει στην αρχιτεκτονική UltraScale και έχει εξαιρετική σχέση κόστους-αποτελεσματικότητας, απόδοσης και απόδοσης κατανάλωσης ενέργειας, καθιστώντας το ιδιαίτερα κατάλληλο για εφαρμογές όπως η επεξεργασία πακέτων,
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E Η συσκευή XCCU125-2FLVC2104E παρέχει βέλτιστη απόδοση και ενσωμάτωση στα 20nm, συμπεριλαμβανομένου του εύρους ζώνης σειριακής εισόδου/εξόδου και της λογικής χωρητικότητας. Ως το μοναδικό FPGA υψηλής τεχνολογίας στη βιομηχανία κόμβων διεργασίας 20 nm, αυτή η σειρά είναι κατάλληλη για εφαρμογές που κυμαίνονται από δίκτυα 400G έως σχεδιασμό/προσομοίωση πρωτοτύπων ASIC μεγάλης κλίμακας
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    Το HI-8591PST είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πώς να εγκαταστήσετε εξαρτήματα σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι συνηθισμένες μας πλακέτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση υφασμάτινο ύφασμα εποξειδικής ρητίνης, η μία από τις οποίες είναι βυσματοποιημένο εξάρτημα και η άλλη πλευρά είναι επιφάνεια συγκόλλησης ποδιού εξαρτημάτων. Μπορεί να φανεί ότι οι αρμοί συγκόλλησης είναι πολύ κανονικοί. Το ονομάζουμε μαξιλαράκι για τη διακριτή επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος

  • Εισαγωγή στον ημιαγωγό

    Το γερμάνιο, το πυρίτιο, το σελήνιο, το αρσενίδιο του γαλλίου και πολλά οξείδια μετάλλων, θειούχα μετάλλων και άλλα αντικείμενα, των οποίων η αγωγιμότητα είναι μεταξύ αγωγού και μονωτή, ονομάζονται ημιαγωγοί. Οι ημιαγωγοί έχουν κάποιες ειδικές ιδιότητες. Για παράδειγμα, το θερμίστορ (θερμίστορ) για αυτόματο έλεγχο μπορεί να κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας τη σχέση μεταξύ της ειδικής αντίστασης και της θερμοκρασίας του ημιαγωγού. Χρησιμοποιώντας τα φωτοευαίσθητα χαρακτηριστικά του, μπορούν να κατασκευαστούν φωτοευαίσθητα στοιχεία για αυτόματο έλεγχο, όπως φωτοκύτταρα, φωτοκύτταρα και φωτοαντιστάσεις

  • Ποιες είναι οι προκλήσεις και οι ευκαιρίες που αντιμετωπίζει η αναγνώριση δακτυλικών αποτυπωμάτων FPC στην ανάπτυξη του 5G στις Ηνωμένες Πολιτείες

    Το Γραφείο Ευθύνης της Κυβέρνησης των ΗΠΑ (GAO) δημοσίευσε μια έκθεση αξιολόγησης και ανάλυσης τεχνολογίας με τίτλο "5G Wireless Technology" (εφεξής "Έκθεση"), η οποία περιγράφει τη βασική κατάσταση του 5G, συνοψίζει τις ευκαιρίες που μπορεί να προσφέρει το 5G και, τέλος, αναλύει τις Ηνωμένες Πολιτείες . Προκλήσεις στην ανάπτυξη 5G.

  • Ποια είναι η διαφορά μεταξύ FPC και PCB;

    Το PCB (Printed Circuit Board), η κινεζική ονομασία είναι πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, που συντομογραφείται ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ένα από τα σημαντικά στοιχεία της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Σχεδόν κάθε ηλεκτρονική συσκευή

  • Πολυστρωματική δομή πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει μια πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρωμάτων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος που χρησιμοποιείται σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC).

  • Οι τρεις κορυφαίοι κατασκευαστές chip στον κόσμο

    Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.

Αποστολή Ερώτησης