Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 12 στρώσεις ENIG PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • Ιατρικό PCBA

    Ιατρικό PCBA

    Η HONTEC διαθέτει 30 γραμμές παραγωγής ιατρικών PCBA όπως Panasonic και Yamaha, Γερμανία ersa επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων, ανίχνευση πάστας συγκόλλησης 3D SPI, AOI, ακτίνες Χ, τραπέζι επισκευής BGA και άλλος εξοπλισμός.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    Το XCVU13P-L2FLGA2577E είναι ένα ισχυρό τσιπ FPGA (Field-Programmable Gate Array) από τη σειρά Virtex UltraScale+ της Xilinx. Διαθέτει 13 εκατομμύρια λογικά κελιά και 32 GB/s εύρους ζώνης μνήμης. Αυτό το τσιπ είναι κατασκευασμένο χρησιμοποιώντας τεχνολογία διεργασίας 16nm με τεχνολογία FinFET+, καθιστώντας το τσιπ υψηλής απόδοσης με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    Το XAZU4EV-1SFVC784Q είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    Το HI-8787PQI είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    Το BCM53344A0KFSBLG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    Το ​5SGXMA3H2F35C3G είναι μια μάρκα Intel/Altera FPGA (Field Programmable Gate Array) που ανήκει στη σειρά Stratix ® V GX. Αυτό το τσιπ είναι συσκευασμένο σε FBGA-1152 και είναι κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής απόδοσης όπως κέντρα δεδομένων, επικοινωνίες και όραση υπολογιστή.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Η ιστορία της ανάπτυξης των ημιαγωγών

    Ο ημιαγωγός είναι το θεμέλιο της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας και η ανάπτυξή του μπορεί να εντοπιστεί στα τέλη του 19ου αιώνα. Αυτό το άρθρο θα παρουσιάσει την ιστορία ανάπτυξης των ημιαγωγών και θα διερευνήσει τη σημασία τους για τη σύγχρονη τεχνολογία.

  • Τα ημιαγωγικά μέρη έχουν ανυψωθεί με τον άνεμο

    Κάθε φορά μέσω φλας AI, η Guojin Securities είπε ότι τα εξαρτήματα εξοπλισμού ημιαγωγών παίζουν σημαντικό ρόλο στη βιομηχανική αλυσίδα, με μεγάλο αριθμό, μεγάλη ποικιλία και εμφανή χαρακτηριστικά κατακερματισμού της αγοράς

  • Σημεία προσοχής επεξεργασίας PCB υψηλής συχνότητας

    Σημεία προσοχής επεξεργασίας PCB υψηλής συχνότητας.

  • Προφυλάξεις για τη συσκευασία εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC

    Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει επίσης να δοθεί στη συσκευασία των τελικών προϊόντων των εύκαμπτων πλακών κυκλωμάτων, αντί να απλώς στοιβάζονται κατά βούληση ένας κατάλληλος αριθμός εύκαμπτων πλακών. Λόγω της πολύπλοκης δομής του εύκαμπτου τυπωμένου πίνακα

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

    Το PCB, η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, μεταφράζεται σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στα κινέζικα. Περιλαμβάνει τυπωμένες σανίδες μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων με συνδυασμό στρέψης ακαμψίας, ευελιξίας και ακαμψίας.

Αποστολή Ερώτησης