Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB 4 επιπέδων υψηλής συχνότητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • LT8645SIV#PBF

    LT8645SIV#PBF

    Το LT8645SIV#PBF είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM59131B0KMLG

    BCM59131B0KMLG

    Το BCM59131B0KMLG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    Το XCZU7EV-2FFVC1156I είναι ένα τσιπ SoC FPGA υψηλής απόδοσης που ξεκίνησε από το Xilinx. Υιοθετεί μια διαδικασία νανομέτρου 20 και ενσωματώνει πολλαπλές λειτουργικές μονάδες, όπως Quad Arm Cortex-A53 MPCORE, Dual Arm Cortex-R5 και ARM Mali-400 MP2, παρέχοντας πλούσιους πόρους υλικού
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    Το XC6SLX75T-3FGG676C είναι μια προηγμένη διάταξη προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Προσφέρει μεγάλο αριθμό λογικών κελιών, κατανεμημένης μνήμης και τμημάτων DSP, καθιστώντας το κατάλληλο για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 74.880 λογικά κελιά, 3,5 Mb κατανεμημένης μνήμης RAM, 180 τμήματα DSP και 8 πλακίδια διαχείρισης ρολογιού.
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    Το XC7K325T-1FBG676C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    Το XC7A50T-2CSG325C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ανάλυση προγραμματισμού αυτοματισμού και βιομηχανίας PCB 4.0

    Ο κύριος σκοπός της αυτοματοποίησης των εργοστασίων PCB και της έξυπνης σχεδίασης εργοστασιακών επενδύσεων είναι η εξοικονόμηση εργατικού κόστους, η βελτίωση της απόδοσης του προϊόντος, η μείωση της έντασης λειτουργίας και η αποτελεσματική τακτοποίηση της παραγωγής προκειμένου να επιτευχθεί αποτελεσματικός συντονισμός διαφόρων διαδικασιών και βέλτιστη λειτουργία του εργοστασίου.

  • Γιατί πρέπει να καθαριστεί το PCB;

    Κατά την αντιμετώπιση προβλημάτων μη λειτουργικών ή κακής απόδοσης κυκλωμάτων, οι μηχανικοί μπορούν συνήθως να εκτελούν προσομοιώσεις ή άλλα εργαλεία ανάλυσης για να εξετάσουν το κύκλωμα από το σχηματικό επίπεδο.

  • Τα PCB χωρίζονται σε τρεις κατηγορίες ανάλογα με τον αριθμό των επιπέδων

    Ταξινόμηση σύμφωνα με τον αριθμό των επιπέδων κυκλώματος: Χωρίζεται σε μονό πάνελ, διπλό πάνελ και πολυστρωματική πλακέτα.

  • Ποια είναι η διαφορά μεταξύ FPC και PCB;

    Το PCB (Printed Circuit Board), η κινεζική ονομασία είναι πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, που συντομογραφείται ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ένα από τα σημαντικά στοιχεία της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Σχεδόν κάθε ηλεκτρονική συσκευή

  • Τι είναι ένα PCB HDI (High Density Interconnect);

    Το PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων. Είναι μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής κυκλώματος που χρησιμοποιεί micro blind μέσω και θαμμένο μέσω τεχνολογίας.

  • Οι τρεις κορυφαίοι κατασκευαστές chip στον κόσμο

    Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.

Αποστολή Ερώτησης