Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 5CEBA9F23C8N

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • TA990SA-A1

    TA990SA-A1

    Το TA990SA-A1 είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    Η άκαμπτη πλακέτα συνδυάζει τα πλεονεκτήματα των άκαμπτων χαρακτηριστικών της άκαμπτης πλακέτας κυκλώματος και τα λυγισμένα χαρακτηριστικά της εύκαμπτης πλακέτας, έτσι ώστε το PCB να μην είναι πλέον ένα δισδιάστατο επίπεδο στρώμα λαδιού, αλλά διπλώνεται από τρισδιάστατο εσωτερική σύνδεση και αυθαίρετη κάμψη. Το παρακάτω σχετίζεται με 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    Το XC7K325T-3FFG900E είναι ένας τύπος FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάζεται από την Xilinx. Αυτό το συγκεκριμένο FPGA έχει 325.200 Logic Cells, λειτουργεί με ταχύτητα έως και 500 MHz και διαθέτει 2.160 Kbit Block RAM, 180 DSP Slices και 32 κανάλια πομποδέκτη υψηλής ταχύτητας. Χρησιμοποιείται συνήθως σε μια σειρά εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων δικτύων υψηλής απόδοσης, υπολογιστών και επεξεργασίας σήματος.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    ​Το XC6VLX550T-2FFG1760I είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Virtex-6 που παράγεται από τη Xilinx. Το τσιπ είναι συσκευασμένο σε FBGA-1760 και έχει 549888 λογικές μονάδες και 1200 θύρες εισόδου/εξόδου χρήστη. Το εύρος τάσης τροφοδοσίας λειτουργίας του είναι από 0,9 V έως 1,05 V και το εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας είναι -40 ° C έως 100 ° C
  • 18G Ραντάρ κεραία PCB

    18G Ραντάρ κεραία PCB

    Η υψηλή συχνότητα του ηλεκτρονικού εξοπλισμού είναι μια τάση ανάπτυξης, ειδικά στην αυξανόμενη ανάπτυξη ασύρματων δικτύων και δορυφορικών επικοινωνιών, τα προϊόντα πληροφοριών κινούνται προς υψηλή ταχύτητα και υψηλή συχνότητα και τα προϊόντα επικοινωνίας κινούνται προς ασύρματη μετάδοση φωνής μεγάλης χωρητικότητας και υψηλής ταχύτητας, τυποποίηση βίντεο και δεδομένων. Η ανάπτυξη προϊόντων νέας γενιάς απαιτεί υποστρώματα υψηλής συχνότητας. Το παρακάτω σχετίζεται με το 18G Radar Antenna PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 18G Radar Antenna PCB.
  • Megtron7 PCB υψηλής ταχύτητας

    Megtron7 PCB υψηλής ταχύτητας

    Megtron7 PCB υψηλής ταχύτητας - η τεχνολογία σχεδιασμού κυκλώματος υψηλής ταχύτητας έχει γίνει μια μέθοδος σχεδιασμού που πρέπει να υιοθετήσουν οι σχεδιαστές ηλεκτρονικών συστημάτων. Μόνο με τη χρήση της τεχνολογίας σχεδιασμού του σχεδιαστή κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας μπορεί να πραγματοποιηθεί η δυνατότητα ελέγχου της διαδικασίας σχεδιασμού.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πολυστρωματικής δομής πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει την πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρώσεων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC),

  • Τι είναι ένα PCB HDI (High Density Interconnect);

    Το PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων. Είναι μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής κυκλώματος που χρησιμοποιεί micro blind μέσω και θαμμένο μέσω τεχνολογίας.

  • Ποιοι είναι οι τύποι υποστρωμάτων αλουμινίου PCB των κατασκευαστών PCB

    Προς το παρόν, το συνήθως χρησιμοποιούμενο υπόστρωμα αλουμινίου LED έχει δύο πλευρές: η λευκή πλευρά χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση ακίδων led και η άλλη πλευρά δείχνει το φυσικό χρώμα του αλουμινίου.

  • Ποιοι είναι οι συνολικοί τύποι ημιαγωγών

    Οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγών και μονωτήρων. Τα συνήθη υλικά περιλαμβάνουν πυρίτιο, γερμανικό, καρβίδιο πυριτίου, νιτρίδιο του γαλλίου, κλπ. Γενικά, οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά ημιαγωγών, ενώ οι τριάδες και οι δίοδοι είναι συσκευές ημιαγωγών

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

Αποστολή Ερώτησης