Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 8 επιπέδων 3 Βήμα HDI PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    Το XC7S50-2FGGA484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    Το XC7A35T-1FTG256C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    ​Το XC6SLX150-3FGG484I είναι ένα υψηλής απόδοσης, χαμηλής ισχύος τσιπ FPGA που παράγεται από τη Xilinx και ανήκει στη σειρά Spartan-6. Αυτό το τσιπ υιοθετεί προηγμένες διαδικασίες παραγωγής και έχει τα χαρακτηριστικά της υψηλής ολοκλήρωσης και του μικρού μεγέθους. Η κύρια συχνότητά του φτάνει σε ένα ορισμένο επίπεδο και μπορεί να αντεπεξέλθει σε πολύπλοκες υπολογιστικές εργασίες.
  • AP9222R Rigid-Flex PCB

    AP9222R Rigid-Flex PCB

    Το 12-στρώμα AP9222R Rigid-Flex PCB της εύκαμπτης πλακέτας κυκλώματος και της πλακέτας Rigid είναι ένα είδος πλακέτας κυκλώματος με χαρακτηριστικά FPC και χαρακτηριστικά PCB, το οποίο σχηματίζεται από το Rigid - Flex PCB μαζί σύμφωνα με τις σχετικές απαιτήσεις διεργασίας μέσω πίεσης και άλλων διαδικασιών.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    Το ​10M02SCM153I7G είναι ένα FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από την Intel και ανήκει στη σειρά MAX 10. ‌ Τα κύρια χαρακτηριστικά αυτού του FPGA περιλαμβάνουν:
  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    ​Το XC6SLX45-2FGG484C είναι μια προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου (FPGA) που βασίζεται σε τεχνολογία χάλκινου καλωδίου χαμηλής ισχύος 45 nm, η οποία παρέχει την καλύτερη ισορροπία μεταξύ κόστους, ισχύος και απόδοσης. Αυτό το FPGA κατασκευάζεται από την Xilinx και ανήκει στην Spartan ® - Η σειρά 6 LX έχει τα ακόλουθα βασικά χαρακτηριστικά και λειτουργίες:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιος είναι ο κύριος στόχος της βιομηχανίας ημιαγωγών

    Η βιομηχανία ημιαγωγών είναι μια βιομηχανία υψηλής τεχνολογίας που περιλαμβάνει την έρευνα και την ανάπτυξη, την κατασκευή και την εφαρμογή υλικών ημιαγωγών. Οι ημιαγωγοί είναι ένας ειδικός τύπος υλικού με αγώγιμες ιδιότητες που βρίσκονται μεταξύ αγωγών και μονωτών. Τα υλικά ημιαγωγών επιτυγχάνουν τη λειτουργικότητα των ηλεκτρονικών συσκευών ελέγχοντας τη ροή του ρεύματος.

  • Το XCVU9P-L2FLGA2577E είναι ένα ισχυρό και υψηλής απόδοσης τσιπ FPGA

    Το XCVU9P-L2FLGA2577E υιοθετεί την προηγμένη αρχιτεκτονική Virtex UltraScale+ και είναι μέλος αυτής της σειράς τσιπ.

  • Η Foxconn αλλάζει κλουβί σε Phoenix και θέλει να ανακτήσει την αγορά με 8K

    Ο Guo Taiming περιέγραψε την απόκτηση του Sharp και την εισαγωγή της τεχνολογίας οθόνης 8K ως αντικαταστάτη του phoenix. Εάν αυτό το phoenix μπορεί να φέρει τον Guo Taiming στην αναμενόμενη ανάπτυξη και να ωθήσει την Foxconn να ανακτήσει την αγορά, δεν έχει ακόμη επαληθευτεί.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα από κασσίτερο και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Μεγάλη έκδοση HDI εκτός Apple

    Σύμφωνα με τις αναφορές της αγοράς, η Huawei και άλλες ναυαρχίδες HDI εκτός της Apple επέκτειναν τις παραγγελίες κυκλοφορίας, οι οποίες θα προσθέσουν δυναμική στις εκτός εποχής λειτουργίες του εργοστασίου PCB το πρώτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους.

Αποστολή Ερώτησης