Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > AD1000 PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • PM-DB27101

    PM-DB27101

    Το PM-DB27101 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    Το HI-8591PST είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N ΠΡΟΓΡΑΜΜΑ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΕΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΩΝ (FPGA), η συσκευή Cyclone V ενσωματώνει τον πομποδέκτη και τον ελεγκτή σκληρής μνήμης, κατάλληλο για εφαρμογές βιομηχανικών, ασύρματων και ενσύρματων, στρατιωτικών και αυτοκινήτων αγοράς και αυτοκινήτων
  • Βαρύ χαλκό PCB

    Βαρύ χαλκό PCB

    Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων συνδέονται συνήθως με ένα στρώμα χαλκού φύλλου σε γυάλινο εποξειδικό υπόστρωμα. Το πάχος του χαλκού είναι συνήθως 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m και 70 μ M. Το πιο συχνά χρησιμοποιούμενο πάχος φύλλου χαλκού είναι 35 μ M. Όταν το βάρος του χαλκού είναι μεγαλύτερο από 70UM, ονομάζεται βαρύς χαλκός PCB
  • Xcvu065-2ffvc1517i

    Xcvu065-2ffvc1517i

    Η συσκευή XCVU065-2FFC1517I παρέχει βέλτιστη απόδοση και ολοκλήρωση στα 20nm, συμπεριλαμβανομένης της σειριακής εύρους ζώνης και λογικής χωρητικότητας. Ως το μοναδικό FPGA υψηλού επιπέδου στη βιομηχανία κόμβου των 20nm, αυτή η σειρά είναι κατάλληλη για εφαρμογές που κυμαίνονται από δίκτυα 400G έως σχεδιασμό/προσομοίωση πρωτοτύπου μεγάλης κλίμακας.
  • LTC3636IUFD#TRPBF

    LTC3636IUFD#TRPBF

    Το LTC3636IUFD#TRPBF είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η πηγή του ονόματος του Συμβουλίου HDI

    HDI στο HDI Board είναι η συντομογραφία του High Density Interconnector. Είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων. Χρησιμοποιεί μικρο-τυφλό και θαμμένο μέσω τεχνολογίας για μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής. Το HDI είναι ένα συμπαγές προϊόν σχεδιασμένο για χρήστες μικρής χωρητικότητας.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

  • Ποιες είναι οι προκλήσεις και οι ευκαιρίες που αντιμετωπίζει η αναγνώριση δακτυλικών αποτυπωμάτων FPC στην ανάπτυξη του 5G στις Ηνωμένες Πολιτείες

    Το Γραφείο Ευθύνης της Κυβέρνησης των ΗΠΑ (GAO) δημοσίευσε μια έκθεση αξιολόγησης και ανάλυσης τεχνολογίας με τίτλο "5G Wireless Technology" (εφεξής "Έκθεση"), η οποία περιγράφει τη βασική κατάσταση του 5G, συνοψίζει τις ευκαιρίες που μπορεί να προσφέρει το 5G και, τέλος, αναλύει τις Ηνωμένες Πολιτείες . Προκλήσεις στην ανάπτυξη 5G.

  • Διαφορά μεταξύ του ελλείποντος στρώματος κάλυψης εκτύπωσης και της πλαστικοποιημένης μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Αφού τοποθετηθεί η μεμβράνη κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC, είναι απαραίτητο να θερμανθεί και να συμπιεστεί ώστε η κόλλα να στερεοποιηθεί πλήρως και να ενσωματωθεί στο κύκλωμα.

  • Βιομηχανία υποστήριξης ημιαγωγών

    Η βιομηχανία υποστήριξης ημιαγωγών περιλαμβάνει κυρίως υλικά ημιαγωγών, εξοπλισμό ημιαγωγών και υπηρεσίες λογισμικού ημιαγωγών:

  • Η Foxconn αλλάζει κλουβί σε Phoenix και θέλει να ανακτήσει την αγορά με 8K

    Ο Guo Taiming περιέγραψε την απόκτηση του Sharp και την εισαγωγή της τεχνολογίας οθόνης 8K ως αντικαταστάτη του phoenix. Εάν αυτό το phoenix μπορεί να φέρει τον Guo Taiming στην αναμενόμενη ανάπτυξη και να ωθήσει την Foxconn να ανακτήσει την αγορά, δεν έχει ακόμη επαληθευτεί.

Αποστολή Ερώτησης