Προϊόντα

Το XCVU19P-2FSVB3824I είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Το XC6SLX25-3FTG256I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

​Το XC7K160T-2FBG676I FPGA παρέχει την καλύτερη απόδοση κόστους και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας για ταχέως αναπτυσσόμενες εφαρμογές και ασύρματη επικοινωνία. Το Kindex-7 FPGA διαθέτει εξαιρετική απόδοση και συνδεσιμότητα, με τιμή στο ίδιο επίπεδο που περιοριζόταν προηγουμένως στις εφαρμογές υψηλότερης χωρητικότητας.

Ο LTM4637EY#PBF είναι ένας ρυθμιστής μεταγωγής που παράγεται από την Analog Devices Inc. (ADI, γνωστός και ως Yadno Semiconductor), συγκεκριμένα ένας ρυθμιστής buck 20A DC/DC μ Module (micro module).

Το ​10AX115H3F34E2SG είναι ένα τσιπ FPGA (Field Programmable Gate Array), που ανήκει στη σειρά Arria 10 GX 1150, που παράγεται από την Intel (πρώην Altera Corporation). Αυτό το τσιπ υιοθετεί τη μορφή συσκευασίας BGA (Ball Grid Array), με 504 διεπαφές I/O και μια φόρμα συσκευασίας 1152FBGA

Οι πολύπλευρες τυπωμένες πλακέτες χαλκού είναι συνήθως ειδικοί τύποι πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων. Τα κύρια χαρακτηριστικά τέτοιων πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων είναι 4-12 στρώματα, το πάχος του εσωτερικού στρώματος χαλκού είναι μεγαλύτερο από 10 OZ και η ποιότητα είναι υψηλή. Τα ακόλουθα σχετίζονται με 28OZ Heavy Copper Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 28OZ Heavy Copper Board.