Προϊόντα

Το TU102-875-A1 είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το XCZU1CG-L1UBVA494I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Σύμφωνα με τη χρήση πλακέτας HDI-3G board ή IC φορέα, η μελλοντική ανάπτυξή της είναι πολύ γρήγορη: η ανάπτυξη κινητής τηλεφωνίας 3G στον κόσμο θα υπερβεί το 30% τα επόμενα χρόνια, η Κίνα θα εκδώσει σύντομα άδειες 3G. Η συμβουλευτική εταιρεία της εταιρείας IC board Prismark προβλέπει ότι ο προβλεπόμενος ρυθμός ανάπτυξης της Κίνας από το 2005 έως το 2010 είναι 80%, ο οποίος αντιπροσωπεύει την κατεύθυνση ανάπτυξης της τεχνολογίας PCB. Το παρακάτω σχετίζεται με το 2Step HDI PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 2Step HDI PCB.

PCB ραδιοσυχνότητας 22 επιπέδων HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suiMNe costirel problem. - Υλικό ανά ραδιοσυχνότητα. THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.

Το XCVU190-3FLGA2577E είναι ένα τσιπ FPGA υψηλής απόδοσης που ανήκει στη σειρά Virtex UltraScale της Xilinx. Αυτό το τσιπ έχει 2349900 λογικές μονάδες και 568 τερματικά εισόδου/εξόδου, που κατασκευάζονται με διαδικασία 20 nm και συσκευάζονται σε FCBGA 2577 ακίδων.

Το XCVU9P-2FLGA2104E είναι μια συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου υψηλής τεχνολογίας (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 2,5 εκατομμύρια λογικές κυψέλες, 29,5 Mb μπλοκ RAM και 3240 τμήματα ψηφιακής επεξεργασίας σήματος (DSP), που την καθιστούν ιδανική για εφαρμογές υψηλής απόδοσης, όπως δικτύωση υψηλής ταχύτητας, ασύρματη επικοινωνία και επεξεργασία βίντεο. Λειτουργεί με τροφοδοτικό 0,85V έως 0,9V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCI Express. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 1,2 GHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία flip-chip BGA (FLGA2104E) με 2104 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών. Το XCVU9P-2FLGA2104E χρησιμοποιείται συνήθως σε προηγμένα συστήματα όπως η επιτάχυνση κέντρων δεδομένων, η μηχανική εκμάθηση και οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης. Η συσκευή είναι γνωστή για την υψηλή ικανότητα επεξεργασίας, τη χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και την απόδοση υψηλής ταχύτητας, καθιστώντας την κορυφαία επιλογή για κρίσιμες εφαρμογές όπου η αξιοπιστία και η απόδοση είναι κρίσιμες.