Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Μάρκα: Holt Integrated Circuits

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​Το 10M04SAU169I7G είναι μια προγραμματιζόμενη λογική συσκευή (PLD) ενός τσιπ, μη πτητική, χαμηλού κόστους που χρησιμοποιείται για την ενσωμάτωση των καλύτερων στοιχείων του συστήματος. Τα κυριότερα σημεία του Intel 10M04SAU169I7G περιλαμβάνουν μνήμη flash διπλής διαμόρφωσης για εσωτερική αποθήκευση, μνήμη flash χρήστη, υποστήριξη για άμεση εκκίνηση, ενσωματωμένο μετατροπέα αναλογικού σε ψηφιακό (ADC) και υποστήριξη για επεξεργαστές μαλακού πυρήνα Nios II με ένα τσιπ. Το 10M04SAU169I7G είναι μια ιδανική λύση για τη διαχείριση συστήματος, την επέκταση I/O, το επίπεδο ελέγχου επικοινωνίας, τα βιομηχανικά, αυτοκίνητα και ηλεκτρονικά προϊόντα ευρείας κατανάλωσης.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​Το XCVU11P-2FLGB2104I είναι ένα τσιπ FPGA που κυκλοφόρησε από την Xilinx, το οποίο αποτελεί μέρος της αρχιτεκτονικής UltraScale και έχει σχεδιαστεί για να καλύψει ένα ευρύ φάσμα αναγκών εφαρμογών. Αυτό το τσιπ είναι μέλος της σειράς Xilinx UltraScale, η οποία περιλαμβάνει FPGA, MPSoC και RFSoC υψηλής απόδοσης,
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    Το XC3S1200E-4FGG400C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB - Η Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation ανακοίνωσε στις 28 Μαΐου 2014 ότι έχει αναπτύξει ένα υλικό υποστρώματος χαμηλής απώλειας "Megtron 7" για διακομιστές υψηλού επιπέδου, δρομολογητές και υπερυπολογιστές με μεγάλη χωρητικότητα και μετάδοση υψηλής ταχύτητας. Η σχετική διαπερατότητα του προϊόντος είναι 3,3 (στα 1GHz) και η εφαπτομένη διηλεκτρικής απώλειας είναι 0,001 (στα 1GHz). Σε σύγκριση με το αρχικό προϊόν "Megtron 6", η απώλεια μετάδοσης μειώνεται κατά 20%.
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    Το XC6SLX45-2CSG324C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    Το 5AGTMD3G3F31I3G είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Ο ημιαγωγός αναφέρεται σε ένα υλικό του οποίου η αγωγιμότητα μπορεί να ελεγχθεί, από μονωτή σε αγωγό

    Ο ημιαγωγός αναφέρεται σε ένα υλικό του οποίου η αγωγιμότητα μπορεί να ελεγχθεί από μονωτή σε αγωγό. Ανεξάρτητα από την σκοπιά της επιστήμης και της τεχνολογίας ή της οικονομικής ανάπτυξης, η σημασία των ημιαγωγών είναι πολύ μεγάλη. Τα περισσότερα από τα σημερινά ηλεκτρονικά προϊόντα, όπως υπολογιστές, κινητά τηλέφωνα ή ψηφιακές συσκευές εγγραφής, σχετίζονται στενά με τους ημιαγωγούς. Τα κοινά υλικά ημιαγωγών περιλαμβάνουν το πυρίτιο, το γερμάνιο, το αρσενίδιο του γαλλίου κ.λπ., και το πυρίτιο είναι ένα από τα υλικά ημιαγωγών με τη μεγαλύτερη επιρροή σε εμπορικές εφαρμογές.

  • Τι είναι ένα τσιπ

    Ορισμός: Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ είναι ένα μικρό, λεπτό υλικό με βάση το πυρίτιο που ενσωματώνει ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως τρανζίστορ, αντιστάσεις, πυκνωτές κ.λπ. Είναι ένα θεμελιώδες στοιχείο των ηλεκτρονικών συσκευών.

  • Ποια χαρακτηριστικά έχουν τα ημιαγωγικά υλικά

    Τα υλικά ημιαγωγών αναφέρονται σε υλικά με ειδικές ηλεκτρικές ιδιότητες στην ηλεκτρονική και την κβαντομηχανική, όπως πυρίτιο, γερμάνιο, νιτρίδιο του πυριτίου, σεληνιούχο γάλλιο κ.λπ. Οι ειδικές ιδιότητες αυτών των υλικών τους επιτρέπουν να χρησιμοποιούνται ως υλικά σε ηλεκτρονικές συσκευές, όπως τρανζίστορ, δίοδοι , ηλιακά κύτταρα κ.λπ.

  • Κοινή χρήση τεχνολογίας επεξεργασίας οπών βύσματος

    Ο όρος «τρύπα βύσματος» δεν είναι νέος όρος για τη βιομηχανία τυπωμένων κυκλωμάτων.

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

Σχετική αναζήτηση

Αριθμός μοντέλου Hi-1573 PSI, Μάρκα: Holt Integrated Circuits Πακέτο: SO, SOIC(EP) Αριθμός παρτίδας: 2022+ Εγκατάσταση μπαλώματος Εγκατάσταση συγκόλλησης ESOIC-20 Differential 3,45V 3,15V 12,79mm*7,49mm*2,29mm

Αποστολή Ερώτησης