Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > EM-891 Rigid-Flex PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Κατάσταση εξαρτήματος: Ενεργός αριθμός LAB/CLB: 510720 Αριθμός λογικών στοιχείων/μονάδων: 8937600 Συνολικά bit RAM: 79586918 Αριθμός I/O: 1976 Αριθμός πυλών: - Τάση - XCVU19P-2FSVA3824E Τροφοδοσία ρεύματος: 0,8 Surface: τύπος Θερμοκρασία εργασίας: 0 ° C~100 ° C (TJ) Συσκευασία προϊόντος: 3824-BBGA, FCBGA
  • TU-933 PCB υψηλής ταχύτητας

    TU-933 PCB υψηλής ταχύτητας

    TU-933 PCB υψηλής ταχύτητας - με την ταχεία ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, χρησιμοποιούνται όλο και περισσότερα ολοκληρωμένα κυκλώματα μεγάλης κλίμακας (LSI). Ταυτόχρονα, η χρήση της τεχνολογίας deep submicron στη σχεδίαση IC καθιστά την κλίμακα ολοκλήρωσης του chip μεγαλύτερη.
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    ​Το XC6VHX565T-2FFG1924E είναι μια μονάδα τροφοδοσίας DC-DC υψηλής απόδοσης, βαθμιαία, που αναπτύχθηκε από την Analog Devices, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει μεγάλο εύρος τάσης εισόδου από 6V έως 36V και μέγιστο ρεύμα εξόδου 5Α.
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    Το BCM60350KRFBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​Το XCVU11P-2FLGB2104I είναι ένα τσιπ FPGA που κυκλοφόρησε από την Xilinx, το οποίο αποτελεί μέρος της αρχιτεκτονικής UltraScale και έχει σχεδιαστεί για να καλύψει ένα ευρύ φάσμα αναγκών εφαρμογών. Αυτό το τσιπ είναι μέλος της σειράς Xilinx UltraScale, η οποία περιλαμβάνει FPGA, MPSoC και RFSoC υψηλής απόδοσης,
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    Το XC7A35T-2CSG325I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Διακριτική μέθοδος πλακέτας μονής στρώσης και πλακέτας πολλαπλών στρώσεων PCB

    Ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων, οι πλακέτες κυκλωμάτων μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρωμάτων χωρίζονται ανάλογα με το εσωτερικό στρώμα κυκλώματος.

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Η Qualcomm Huawei ανταγωνίζεται για το πρότυπο 5G: την ίδια μέρα ανακοίνωσε την ολοκλήρωση της σύνδεσης 5G σύμφωνα με τις νέες προδιαγραφές

    Η διαμάχη μεταξύ Qualcomm και Huawei στην κωδικοποίηση 5G το 2016 προκάλεσε ευρεία ανησυχία.

  • Τα πλεονεκτήματα του βαρέος χαλκού PCB

    Τα πλεονεκτήματα του PCB από βαρύ χαλκό το καθιστούν κορυφαία προτεραιότητα για την ανάπτυξη κυκλωμάτων υψηλής ισχύος. Η βαριά συγκέντρωση χαλκού μπορεί να χειριστεί υψηλή ισχύ και υψηλή θερμότητα, γι' αυτό και έχουν αναπτυχθεί κυκλώματα υψηλής ισχύος χρησιμοποιώντας αυτήν την τεχνολογία. Τέτοια κυκλώματα δεν μπορούν να αναπτυχθούν με PCB χαμηλής συγκέντρωσης χαλκού επειδή δεν μπορούν να αντέξουν τις τεράστιες θερμικές καταπονήσεις που προκαλούνται από υψηλά ρεύματα και ρεύματα ροής.

  • Κύρια τεχνολογία κατασκευής πολυστρωματικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Το 1936, ο Αυστριακός Paul Eisler χρησιμοποίησε για πρώτη φορά πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στο ραδιόφωνο. Το 1943, οι Αμερικανοί εφάρμοσαν κυρίως αυτή την τεχνολογία σε στρατιωτικά ραδιόφωνα. Το 1948, οι Ηνωμένες Πολιτείες αναγνώρισαν επίσημα ότι αυτή η εφεύρεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εμπορικούς σκοπούς. Από τα μέσα της δεκαετίας του 1950, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως.

Αποστολή Ερώτησης