Προϊόντα

Τα προϊόντα ημιαγωγών καλύπτουν τα πάντα, από βασικές διόδους και τρανζίστορ έως πολύπλοκα ολοκληρωμένα κυκλώματα και μικροεπεξεργαστές. Αυτά τα προϊόντα διαδραματίζουν κρίσιμο ρόλο σε ηλεκτρονικές συσκευές, συμπεριλαμβανομένων των τρανζίστορ για ενίσχυση και μεταγωγή ρεύματος, διόδους για διόρθωση και σταθεροποίηση τάσης και συσκευές μνήμης όπως DRAM και μνήμη flash για αποθήκευση και επεξεργασία δεδομένων. Ολοκληρωμένα κυκλώματα,

1. Μπορεί να μειώσει το κόστος του HDI PCB: Όταν η πυκνότητα του PCB αυξάνεται σε περισσότερες από οκτώ στρώσεις σανίδα, κατασκευάζεται με HDI και το κόστος του θα είναι χαμηλότερο από αυτό της παραδοσιακής πολύπλοκης διαδικασίας συμπίεσης.

Οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγών και μονωτών σε θερμοκρασία δωματίου. Ο ημιαγωγός είναι ένα είδος υλικού με ελεγχόμενη αγωγιμότητα, που κυμαίνεται από μονωτή σε αγωγό

Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

Το ολοκληρωμένο κύκλωμα είναι ένας τρόπος σμίκρυνσης κυκλωμάτων (κυρίως συμπεριλαμβανομένου εξοπλισμού ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων και παθητικών εξαρτημάτων κ.λπ.). Χρησιμοποιώντας μια συγκεκριμένη διαδικασία, τα τρανζίστορ, οι αντιστάσεις, οι πυκνωτές, οι επαγωγείς και άλλα εξαρτήματα και η καλωδίωση που απαιτούνται σε ένα κύκλωμα διασυνδέονται, κατασκευάζονται σε ένα μικρό ή πολλά μικρά τσιπ ημιαγωγών ή διηλεκτρικά υποστρώματα,

Η καλυπτική μεμβράνη της πλακέτας κυκλώματος FPC θα υποβληθεί σε επεξεργασία ανοίγοντας το παράθυρο, αλλά δεν μπορεί να υποστεί επεξεργασία αμέσως μετά την απομάκρυνσή της από την ψυκτική αποθήκευση. Ειδικά όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος είναι υψηλή και η διαφορά θερμοκρασίας είναι μεγάλη, τα σταγονίδια νερού θα συμπυκνωθούν στην επιφάνεια.