Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > EP4CE15F23C8N

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    Το BCM65235D0IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    Το XC2C256-7VQG100C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    Το XCZU2CG-1SFVC784I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    Το ​5AGXFB7H4F35I3G είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Arria V GX που παράγεται από την Altera, που κατασκευάζεται με χρήση προηγμένης τεχνολογίας 20nm. Αυτό το τσιπ έχει τα χαρακτηριστικά υψηλής απόδοσης, χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, υψηλής πυκνότητας και προγραμματισμού και είναι κατάλληλο για επεξεργασία ψηφιακού σήματος υψηλής ταχύτητας
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    Το EP2C50F672I8N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • 8 στρώσεις Rigid-Flex PCB

    8 στρώσεις Rigid-Flex PCB

    8 Layers Το Rigid-Flex PCB χρησιμοποιείται κυρίως σε διάφορα προϊόντα όπως κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές, tablet, φορητούς υπολογιστές, φορητές συσκευές και ούτω καθεξής. Η εφαρμογή εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC σε έξυπνα τηλέφωνα αντιπροσωπεύει μεγάλο ποσοστό. Η εταιρεία μας μπορεί να παράγει επιδέξια πολλαπλών επιπέδων fpc, soft-hard συνδυασμό fpc, multi-layer HDI soft-hard board board. Έχει σταθερή συνεργασία με την HP, την Dell, τη Sony κ.λπ.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειών DHI με τεχνολογία άνθρακα

    Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

  • Επιλογή φιλμ πλακέτας κυκλώματος FPC

    Υπάρχουν τρεις μέθοδοι επίστρωσης με αντίσταση: μέθοδος επίστρωσης με αντίσταση σε υγρή μορφή και μέθοδος επίστρωσης με αντίσταση FPC για πλακέτα κυκλώματος

  • Το μέλλον του «Πυρήνα» της Κίνας θα είναι πιο λαμπρό

    Όπως ο χάλυβας υποστηρίζει τη βιομηχανία, τα τσιπ υποστηρίζουν τη βιομηχανία πληροφοριών. Η ικανότητα Έρευνας & Ανάπτυξης και κατασκευής τσιπ είναι η ενσάρκωση του υψηλού, εξελιγμένου και αιχμής τεχνολογικού επιπέδου ανάπτυξης μιας χώρας.

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Πολυστρωματική δομή πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει μια πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρωμάτων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος που χρησιμοποιείται σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC).

  • Τι είναι ένα PCB HDI (High Density Interconnect);

    Το PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων. Είναι μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής κυκλώματος που χρησιμοποιεί micro blind μέσω και θαμμένο μέσω τεχνολογίας.

Αποστολή Ερώτησης