Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > EP4CE22F17I7N

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    ​Το XC7Z035-1FBG676I είναι μια υποβαθμισμένη μονάδα ισχύος DC-DC υψηλής απόδοσης που αναπτύχθηκε από την Analog Devices, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει μεγάλο εύρος τάσης εισόδου από 6V έως 36V και μέγιστο ρεύμα εξόδου 5Α.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    Το XCVU33P-2FSVH2104I είναι μια ισχυρή συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 2,5 εκατομμύρια λογικές κυψέλες, 45 Mb μπλοκ RAM και 3.600 τμήματα επεξεργασίας ψηφιακού σήματος (DSP), που την καθιστούν κατάλληλη για εφαρμογές υψηλής απόδοσης σε διάφορους κλάδους. Λειτουργεί με τροφοδοτικό 0,85V έως 0,9V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS,
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    Το XC7VX330T-2FFG1157C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    Backplane υψηλής ταχύτητας Ο εξοπλισμός έκθεσης βρίσκεται στο ίδιο περιβάλλον. Η ανοχή ευθυγράμμισης των εμπρός και πίσω εικόνων ολόκληρης της περιοχής πρέπει να διατηρηθεί στα 0,0125 mm. Η κάμερα CCD απαιτείται για την ολοκλήρωση της ευθυγράμμισης της μπροστινής και της πίσω διάταξης. Μετά τη χάραξη, το σύστημα διάτρησης τεσσάρων οπών χρησιμοποιήθηκε για τη διάτρηση του εσωτερικού στρώματος. Η διάτρηση περνά μέσα από τον πίνακα πυρήνα, η ακρίβεια της θέσης διατηρείται στα 0,025 mm και η επαναληψιμότητα είναι 0,0125 mm. Το παρακάτω σχετίζεται με το ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    Το XC5VLX50T-3FFG665C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • AD9528BCPZ

    AD9528BCPZ

    Το AD9528BCPZ παράγει έξι εξόδους με μέγιστη συχνότητα 1,25 GHz (έξοδος 0 στην έξοδο 3, έξοδος 12 και έξοδος 13), καθώς και οκτώ εξόδους με μέγιστη συχνότητα 1 GHz. Κάθε έξοδος μπορεί να ρυθμιστεί για έξοδο απευθείας από PLL1, PLL2,
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιοι είναι οι τύποι υποστρωμάτων αλουμινίου PCB των κατασκευαστών PCB

    Προς το παρόν, το συνήθως χρησιμοποιούμενο υπόστρωμα αλουμινίου LED έχει δύο πλευρές: η λευκή πλευρά χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση ακίδων led και η άλλη πλευρά δείχνει το φυσικό χρώμα του αλουμινίου.

  • Η πηγή του ονόματος του Συμβουλίου HDI

    HDI στο HDI Board είναι η συντομογραφία του High Density Interconnector. Είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων. Χρησιμοποιεί μικρο-τυφλό και θαμμένο μέσω τεχνολογίας για μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής. Το HDI είναι ένα συμπαγές προϊόν σχεδιασμένο για χρήστες μικρής χωρητικότητας.

  • Ποια είναι η μελλοντική προοπτική ανάπτυξης των τσιπ στην Κίνα

    Με τη ραγδαία ανάπτυξη της ψηφιακής τεχνολογίας, τα ηλεκτρονικά προϊόντα υφίστανται τεράστιες αλλαγές, ειδικά στον κλάδο της κινητής τηλεφωνίας. Όπως όλοι γνωρίζουμε, τα τσιπ είναι τα βασικά συστατικά των έξυπνων τηλεφώνων και η ανάπτυξη της βιομηχανίας τσιπ σχετίζεται με την ανάπτυξη κινητών τηλεφώνων και άλλων ηλεκτρονικών προϊόντων.

  • Πώς να ξεχωρίσετε την καλή και την κακή πλακέτα FPC

    Μέθοδοι για να κρίνουμε την ποιότητα της πλακέτας κυκλώματος FPC: 1： Διάκριση της ποιότητας της πλακέτας κυκλώματος από την εμφάνιση Γενικά, η εμφάνιση της πλακέτας κυκλώματος FPC μπορεί να αναλυθεί και να κριθεί από τρεις πτυχές

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πολυστρωματικής δομής πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει την πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρώσεων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC),

  • Παραγωγή PCB, πρέπει να δώσετε προσοχή σε αυτά τα θέματα!

    Κοπή, φιλέτο, λείανση άκρων, ψήσιμο, εσωτερική προεπεξεργασία, επίστρωση, έκθεση, DES (ανάπτυξη, χάραξη, αφαίρεση μεμβράνης), διάτρηση, επιθεώρηση AOI, επισκευή VRS, καφέ χρώμα, πλαστικοποίηση, συμπίεση, στόχος διάτρησης, άκρη γκονγκ, διάτρηση, επιμετάλλωση χαλκού , η συμπίεση φιλμ, η εκτύπωση, το κείμενο, η επιφανειακή επεξεργασία, η τελική επιθεώρηση, η συσκευασία και άλλες διαδικασίες είναι εξαιρετικά πολλές. Ακούγεται υπέροχο, αλλά η διαδικασία είναι τόσο μεγάλη και υπάρχουν πολλά προβλήματα που πρέπει να προσέξετε.

Αποστολή Ερώτησης