Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Ένθετο χάλκινο Ενισχυτής ισχύος σε νομίσματα PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    ​Το XCVU19P-1FSVA3824E είναι ένα προϊόν FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από τη Xilinx και ανήκει στη σειρά Virtex UltraScale+. Αυτό το FPGA έχει τα ακόλουθα βασικά χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Για παράδειγμα, από την άποψη της δοκιμής της διαδικασίας παραγωγής, οι δοκιμές IC χωρίζονται γενικά σε δοκιμές τσιπ, δοκιμές τελικού προϊόντος και δοκιμές επιθεώρησης. Εκτός εάν απαιτείται διαφορετικά, η δοκιμή τσιπ συνήθως διεξάγει μόνο δοκιμές DC και οι δοκιμές τελικών προϊόντων μπορούν να έχουν είτε δοκιμή AC είτε δοκιμές DC. Σε περισσότερες περιπτώσεις, και οι δύο δοκιμές είναι διαθέσιμες. Τα ακόλουθα αφορούν το Pressfit Hole PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Pressfit Hole PCB.
  • BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG

    Το BCM47623A1KFEBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​Το XCVU7P-3FLVC2104E υποστηρίζει επίσης την ευαισθησία στην υγρασία και προσαρμόζεται σε διαφορετικές απαιτήσεις περιβάλλοντος εργασίας. Η μορφή συσκευασίας αυτού του τσιπ είναι BGA, το οποίο παρέχει ισχυρή ικανότητα λογικής επεξεργασίας και ταχύτητα μετάδοσης δεδομένων υψηλής ταχύτητας,
  • Πιεζοηλεκτρικοί κεραμικοί αισθητήρες

    Πιεζοηλεκτρικοί κεραμικοί αισθητήρες

    Οι πιεζοηλεκτρικοί κεραμικοί αισθητήρες παράγονται από κεραμικό υλικό με πιεζοηλεκτρικές ιδιότητες. Τα πιεζοηλεκτρικά κεραμικά έχουν ένα ιδιαίτερο πιεζοηλεκτρικό αποτέλεσμα. Όταν υποβάλλονται σε μια μικρή εξωτερική δύναμη, μπορούν να μετατρέψουν τη μηχανική ενέργεια σε ηλεκτρική ενέργεια και όταν εφαρμόζεται εναλλασσόμενη τάση, η ηλεκτρική ενέργεια μπορεί να μετατραπεί σε μηχανική ενέργεια. Τα ακόλουθα αφορούν τον πιεζοηλεκτρικό κεραμικό αισθητήρα, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τα πιεζοηλεκτρικά κεραμικά αισθητήρας.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    Το XC7S25-1CSGA225I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι διάολο είναι ένα τσιπάκι

    Τα τσιπ είναι μεγάλης κλίμακας, μικροηλεκτρονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα. Δηλαδή, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μειώνεται σε νανόμετρο (ένα εκατομμυριοστό του χιλιοστού). Στο μπροστινό μέρος της παραδοσιακής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, υπάρχει ένας μεγάλος αριθμός εξαρτημάτων ραδιοφώνου, όπως τρίοδοι, δίοδοι, πυκνωτές, ηλεκτρολύτες, αντιστάσεις, ρυθμιστές μεσαίου κύκλου, διακόπτες, ενισχυτές ισχύος, ανιχνευτές, φίλτρα κ.λπ.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

  • Η λειτουργία και η αρχή των τσιπ

    Η κύρια λειτουργία ενός τσιπ είναι να ολοκληρώσει τους υπολογισμούς και τις εργασίες επεξεργασίας και ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα είναι να συσκευάσει ένα κύκλωμα σε ένα μικρό εξάρτημα.

  • Ποια είναι η μελλοντική προοπτική ανάπτυξης των τσιπ στην Κίνα

    Τα τσιπ είναι επίσης γνωστά ως ολοκληρωμένα κυκλώματα και μικροκυκλώματα. Τα τσιπ κινητών τηλεφώνων είναι ένας σημαντικός κλάδος τους. Όλες οι λειτουργίες των έξυπνων τηλεφώνων που χρησιμοποιούνται σήμερα από όλους εξαρτώνται από τα τσιπ κινητών τηλεφώνων. Τα κινητά τηλέφωνα χωρίς τσιπ είναι ακόμα χειρότερα από τούβλα. Μπορεί να φανεί ότι τα κινητά τηλέφωνα βασίζονται σε μεγάλο βαθμό στα τσιπ. Η τεχνολογία chip επηρεάζει άμεσα τη μελλοντική ανάπτυξη των κινητών επικοινωνιών.

  • Τρέχουσα κατάσταση των εγχώριων τσιπ

    Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η τάση ανάπτυξης chip στην Κίνα; Τώρα ας ρίξουμε μια ματιά

Αποστολή Ερώτησης