Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > IS415 PCB υψηλής ταχύτητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C

    Το XC6SLX100T-2FGG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+™ Ως η πιο ισχυρή σειρά FPGA στον κλάδο, οι συσκευές UltraScale+ αποτελούν την τέλεια επιλογή για υπολογιστικά εντατικές εφαρμογές, που κυμαίνονται από δίκτυα 1+Tb/s, μηχανική εκμάθηση έως συστήματα ραντάρ/προειδοποίησης.
  • XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C

    Το XC6SLX9-2CSG324C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    Το XC6VLX195T-2FFG784I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​Το XCKU040-2FFVA1156I είναι μια ιδανική επιλογή για εντατική επεξεργασία DSP που απαιτείται για ιατρική απεικόνιση επόμενης γενιάς, βίντεο 8k4k και ετερογενή ασύρματη υποδομή.
  • 36 Layer 8MM παχύ Megtron4 PCB

    36 Layer 8MM παχύ Megtron4 PCB

    Η επιτυχία ενός προϊόντος εξαρτάται από την εσωτερική του ποιότητα. Δεύτερον, λαμβάνει υπόψη τη συνολική ομορφιά. Και τα δύο είναι τέλεια για να θεωρηθούν επιτυχημένα. Σε μια πλακέτα PCB, η διάταξη των εξαρτημάτων πρέπει να είναι ισορροπημένη, πυκνή και ομαλή, όχι κορυφαία ή βαριά. Το ακόλουθο αφορά περίπου 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Κατανοήστε τη δομή του βαρέος χαλκού PCB

    Τα PCB από βαρύ χαλκό κατασκευάζονται με 4 ουγγιές ή περισσότερο χαλκό σε κάθε στρώμα. Τα PCB χαλκού 4 ουγγιών χρησιμοποιούνται συχνότερα σε εμπορικά προϊόντα. Η συγκέντρωση του χαλκού μπορεί να φτάσει τις 200 ουγγιές ανά τετραγωνικό πόδι.

  • Το μονό πάνελ PCB, το διπλό πάνελ, ο πίνακας πολλαπλών επιπέδων δεν μπορούν να πουν τη διαφορά;

    Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) χρησιμοποιείται για τη μεταφορά ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και παρέχει ένα κύριο κύκλωμα για τη σύνδεση των εξαρτημάτων στο κύκλωμα. Από δομική άποψη, το PCB χωρίζεται σε μονού πίνακα, διπλού πίνακα και πολυστρωματικής πλακέτας. Αλλά οι περισσότεροι άνθρωποι δεν μπορούν να πουν τη διαφορά, οπότε ποιες είναι οι τρεις διαφορές;

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα του Flex-Rigid PCB

    Η πλακέτα εύκαμπτου κυκλώματος τυλίγεται με χαλκό και παρόμοια υλικά και ο κύριος στόχος είναι να παρέχει επαρκή ευελιξία και αντίσταση κάμψης. Από την άλλη πλευρά, τα εύκαμπτα άκαμπτα PCB κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας ένα συνδυασμό δύο τεχνολογιών και έχουν εύκαμπτες και άκαμπτες περιοχές.

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Η εξέλιξη και ο αντίκτυπος των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στη σύγχρονη Ηλεκτρονική

    Η έννοια των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων έχει τις ρίζες της στα τέλη της δεκαετίας του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960. Ο Jack Kilby, μηχανικός στην Texas Instruments, και ο Robert Noyce, συνιδρυτής της Fairchild Semiconductor και αργότερα της Intel, συνέλαβαν ανεξάρτητα την ιδέα της ενσωμάτωσης πολλαπλών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο υπόστρωμα ημιαγωγών.

Αποστολή Ερώτησης