Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > IT150GSTC PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    Το XC6SLX100-3FGG484I είναι μια προηγμένη διάταξη πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 98.304 λογικές κυψέλες, 4,9 Mb κατανεμημένης μνήμης RAM, 240 τμήματα ψηφιακής επεξεργασίας σήματος (DSP) και 8 πλακίδια διαχείρισης ρολογιού. Απαιτεί τροφοδοτικό από 1,2V έως 1,5V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCI Express.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    Το XC3S1000-4FGG456C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    Το XCVU13P-3FHGA2104E είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​Το XCAU10P-1FFVB676E είναι ένα Artix που παράγεται από την AMD ® Τα τσιπ της σειράς UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) είναι συσκευασμένα σε μορφή BGA-676. Αυτό το τσιπ διαθέτει υψηλή απόδοση, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και υψηλή δυνατότητα προσαρμογής, καθιστώντας το κατάλληλο για διάφορα σενάρια εφαρμογών υψηλής απόδοσης. Οι συγκεκριμένες παράμετροι του XCAU10P-1FFVB676E περιλαμβάνουν:
  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    Το XC6SLX75-3FGG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    ​Το XCZU48DR-2FFVG1517I είναι ένα τσιπ με προγραμματιζόμενη πύλη πεδίου (FPGA) υψηλής απόδοσης που κυκλοφόρησε από τη Xilinx. Αυτό το τσιπ συνδυάζει υψηλή απόδοση και ευελιξία και χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορους τομείς όπως η δικτυακή επικοινωνία, τα κέντρα δεδομένων, η ασφάλεια υπολογιστικού νέφους, η μηχανική όραση και τα ιατρικά ενδοσκόπια. Η μέγιστη συχνότητα ρολογιού του φτάνει τα 533 MHz, με βάση την αρχιτεκτονική SoC (System on Chip)
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της χρήσης πολυστρωματικών πλακών pcb;

    Τα πολυστρωματικά PCB μπορούν να καλύψουν τις ανάγκες του ελαφρού και μικροσκοπικού ηλεκτρονικού εξοπλισμού, να μειώσουν τη σύνδεση μεταξύ των εξαρτημάτων και είναι απλά στην εγκατάσταση και εξαιρετικά αξιόπιστα.

  • Τα πλεονεκτήματα του βαρέος χαλκού PCB

    Τα πλεονεκτήματα του PCB από βαρύ χαλκό το καθιστούν κορυφαία προτεραιότητα για την ανάπτυξη κυκλωμάτων υψηλής ισχύος. Η βαριά συγκέντρωση χαλκού μπορεί να χειριστεί υψηλή ισχύ και υψηλή θερμότητα, γι' αυτό και έχουν αναπτυχθεί κυκλώματα υψηλής ισχύος χρησιμοποιώντας αυτήν την τεχνολογία. Τέτοια κυκλώματα δεν μπορούν να αναπτυχθούν με PCB χαμηλής συγκέντρωσης χαλκού επειδή δεν μπορούν να αντέξουν τις τεράστιες θερμικές καταπονήσεις που προκαλούνται από υψηλά ρεύματα και ρεύματα ροής.

  • Η πηγή του ονόματος του Συμβουλίου HDI

    HDI στο HDI Board είναι η συντομογραφία του High Density Interconnector. Είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων. Χρησιμοποιεί μικρο-τυφλό και θαμμένο μέσω τεχνολογίας για μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής. Το HDI είναι ένα συμπαγές προϊόν σχεδιασμένο για χρήστες μικρής χωρητικότητας.

  • Το "Electronic Manufacturing Pavilion" της Shenzhen Electronic Equipment Association θα γίνει το νέο αποκορύφωμα του CITE2017

    Με την εμφάνιση νέων τεχνολογιών, όπως το Διαδίκτυο των πραγμάτων και το cloud computing, πραγματοποιήθηκε μια σειρά νέων αλλαγών στη μεταποιητική βιομηχανία το 2016.

  • Τι είναι το τσιπ C

    Το τσιπ IC (ολοκληρωμένο κύκλωμα) είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που σχηματίζεται με την τοποθέτηση μεγάλου αριθμού μικροηλεκτρονικών εξαρτημάτων (τρανζίστορ, αντιστάσεις, πυκνωτές, διόδους κ.λπ.) σε μια πλαστική βάση για την κατασκευή ενός τσιπ. Προς το παρόν, σχεδόν όλα τα τσιπ μπορούν να ονομαστούν τσιπ IC.

  • Ποιες είναι οι λειτουργίες των ημιαγωγών

    Οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγών και μονωτών σε θερμοκρασία δωματίου. Ο ημιαγωγός είναι ένα είδος υλικού με ελεγχόμενη αγωγιμότητα, που κυμαίνεται από μονωτή σε αγωγό

Αποστολή Ερώτησης